半導体– tag –
-
NVIDIA、CES 2025で次世代GPUトリオ発表か：RTX 5090、5080、5070の驚異的スペックが明らかに
NVIDIAが2025年1月のCES（Consumer Electronics Show）において、次世代GeForce RTXシリーズを発表する可能性が高まっている。この情報は複数の信頼できる情報源から報告されており、かなり期待出来そうだ。 CES 2025におけるNVIDIA CEOの基調講演 NVIDIA... -
Microsoft Azure、世界初のNVIDIA Blackwell搭載ラックを公開
クラウドコンピューティングが次の段階に進み始めた。Microsoft Azureは、NVIDIAの最新GPU「Blackwell」を搭載したサーバーラックを世界で初めて公開した。 Microsoft Azureの公式Xアカウントを通じて発表されたこの新システムは、NVIDIA GB200プロセッサ... -
次世代AI PC市場に新風？NVIDIAとMediaTekの3nmプロセッサが今月テープアウトへ
半導体業界に大きな動きがありそうだ。グラフィックス処理装置（GPU）の巨人NVIDIAと、モバイルプロセッサの大手MediaTekが共同開発中のAI PC向け3nmプロセッサが、今月中にもテープアウト（設計完了）の段階に入るとの情報が浮上した。 NVIDIAとMediaTek... -
Foxconn、NVIDIAのBlackwell GPUを製造する世界最大の施設をメキシコに建設へ
世界最大の電子機器受託製造企業として知られるFoxconnが、NVIDIAの次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造施設を建設すると発表した。この動きは、急速に成長を続けるAI産業に大きな影響を与える可能性がある。 Foxconnの新たな挑戦 Foxconnは、これ... -
Samsung会長、ファウンドリー事業の分離を否定
韓国の電子機器大手Samsung Electronicsが、半導体受託製造（ファウンドリー）事業と論理回路設計事業の分離を検討しているのではとの憶測が少し前に報じられたが、今回Reutersのインタビューに応じた同社の李在鎔会長によって、この噂は否定された。同氏... -
CEA-Letiが次世代チップレット接続技術となりうる光学インターポーザーを開発
フランスの研究機関CEA-Letiが、チップレット間の通信に革新をもたらす可能性のある新技術を開発した。この技術は、光ベースの通信を利用した能動的光学インターポーザーを用いて、複数のチップレットを低遅延で接続することを可能にする。 CEA-Letiは2019... -
中国がシリコンフォトニクス技術での画期的な進展を報告、米国による半導体規制に対抗しうる重要技術と位置づける
半導体技術の最前線で繰り広げられる米中の覇権争いに、新たな展開が生じている。中国の国家資金によって設立されたJFS Laboratoryが、シリコンフォトニクス技術において重要なブレークスルーを達成したと発表した。この成果は、米国主導の先端半導体製造... -
TSMC、2nmプロセスの価格は3nmの1.5倍以上のウェハーあたり3万ドルを突破の可能性
半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込みだという。この価格は、現行の最先端プロ... -
NVIDIA、RTX 4090/4080 SUPER生産終了へ。RTX 5000シリーズ登場間近か
グラフィックボード市場に大きな変化が訪れようとしている。NVIDIAが同社のハイエンドGPUである GeForce RTX 4090 および RTX 4080 SUPER の生産を段階的に終了させることが明らかになった。この動きは、次世代GPUの登場を控え、市場の再編を図るNVIDIAの... -
TSMCとAmkor、米国での先端パッケージング技術の提供で提携
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上させるという、CHIPS法の主要目標を支援す...