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テクノロジー
Intel、CPU不安定性に対処するマイクロコードパッチはパフォーマンスにほとんど影響を与えないと発表
Intelが第13世代及び第14世代Coreプロセッサに影響を与えている不安定性の問題に対応する新しいマイクロコードパッチをリリースし、ASUSやMSI等が徐々にBIOSアップデートの提供を開始している。この「0x129」と呼ばれる更新プログラムは、CPUの不適切な電... -
テクノロジー
Intel、開発者向けイベント「Innovation 2024」を延期と発表、Arrow Lake等の製品への影響は軽微か
Intelが、2024年9月に予定していた年次開発者向けイベント「Intel Innovation 2024」を2025年に延期すると発表した。この予期せぬ決定は、同社が直面している財務的課題に対応するための施策の一環とのことだ。 2024年は小規模な製品発表イベントを行う可... -
テクノロジー
imecとASMLがHigh-NA EUVリソグラフィを用いたロジック及びDRAMパターニングの画期的なデモを実施
ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新のHigh-NA (高開口数) EUV (極端紫外線) リソグラフィ装置を用いて、業界初となるロジックおよびDRAMトランジスタのパターン化に成... -
テクノロジー
SamsungがNVIDIA向けAIチップ用HBM3Eの認証取得
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ(HBM3E)チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が新たな局面を迎えることになるかもしれない。 HBM3Eが認証を通... -
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Intel Arrow Lake-S CPUは消費電力の大幅な削減とパフォーマンスの向上を両立
Intelの「Arrow Lake-S」CPUシリーズが、現行のRaptor Lakeと比較して大幅な性能向上と消費電力削減を実現する見込みであることが明らかになった。中国で開催されたIntelとASUSの共同イベントで、次世代CPUの詳細が一部公開されたようだが、このイベントで... -
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UCIe Consortiumが画期的なチップレット技術の新仕様「UCIe 2.0」を発表
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)Consortiumは、半導体業界に大きな影響を与える可能性のある「UCIe 2.0」仕様を新たに発表した。この新仕様は、チップレット間の相互運用性を大幅に向上させ、3Dパッケージングをサポートすることで、次世... -
テクノロジー
Qualcommの次世代「Snapdragon 8 Gen 4」のベンチマークテスト結果がリーク、驚異的な性能向上が垣間見える結果に
Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Gen 4」のベンチマークと見られるものがリークされ、その期待の性能の一端が明らかになった可能性がある。この結果が事実ならば、このチップセットは現行のSnapdragon 8 Gen 3を大きく上回り、AppleのA17... -
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AMD、Ryzen 9000シリーズの販売価格を正式発表、前モデルから値下げが実現
AMDが次世代Ryzen 9000シリーズCPUの米国での販売価格を発表し、前モデルから値下げされるのではとの噂に終止符を打った。Zen 5アーキテクチャを採用したこの新シリーズは、実際に前世代のRyzen 7000シリーズを下回る価格設定となっており、その期待される... -
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Intelの対AMD Ryzen 9000X3Dの切り札とされていた36コアプロセッサ「Beast Lake」の開発が中止された模様
Intelファンのゲーマーにとって悲しい話題だが、同社の次世代プロセッサ「Beast Lake」の開発が中止された可能性が報じられている。あまり知られていないこのプロセッサは、高性能ゲーミングチップとして一部のエンスージアストやハードコアゲーマーから大... -
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Intel、次世代「Intel 18A」プロセス製Panther LakeとClearwater Forestプロセッサの起動に成功、2025年の量産開始に自信
Intelが次世代プロセス技術「Intel 18A」の重要なマイルストーンを達成したことを発表した。同社の主力製品であるPanther Lake(AIクライアントプロセッサー)とClearwater Forest(サーバープロセッサー)が製造工場から出荷され、オペレーティングシステ...