半導体– tag –
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テクノロジー
MetaはLlama 3トレーニング中の障害の半数がNVIDIA H100 GPUの頻繁な故障が原因と報告している
MetaがLlama 3の大規模言語モデルのトレーニングを行う中で、NVIDIA H100 GPUの頻繁な故障に悩まされていたことが明らかになった。Metaが最近公開した研究によると、16,384基のNVIDIA H100 80GB GPUで構成されるクラスターを使用した54日間のトレーニング... -
サイエンス
MITの研究者らが“ゲームチェンジャー”となりうる革新的なトランジスタを開発
MITの研究チームは、次世代の電子機器開発においてを飛躍的に進める可能性を持つ、強誘電体材料を用いた新しいトランジスタ(強誘電体電界効果トランジスタ:FeFET)を開発した事を発表した。この画期的な技術は、超高速スイッチング、驚異的な耐久性、そ... -
テクノロジー
Amazonが独自AIチップでNVIDIAに対抗、最大50%のパフォーマンス向上と省電力化を実現
Amazonが独自のAIチップ開発を加速させ、業界リーダーであるNVIDIAへの依存度低減を目指す野心的な取り組みが注目を集めている。同社は、NVIDIAのチップと比較して最大50%のパフォーマンス向上とコスト削減を実現する目標を掲げており、クラウドコンピュー... -
テクノロジー
Intel Core Ultra 200K「Arrow Lake-S」のCPUクロック周波数が明らかに、Eコアは高速化したがPコアは周波数が低下
Intelの次世代デスクトップCPU、Arrow Lake-Sシリーズのクロック周波数が明らかになった。新たなCore Ultra 200Kシリーズは、最大5.7GHzのブースト周波数を達成し、アーキテクチャの刷新と新製造プロセスの採用により、前世代モデルからいくつかの点で興味... -
テクノロジー
AMD、Ryzen 9000シリーズの発売を8月8日以降へと延期、品質管理徹底のための措置と発表
AMDが7月31日に予定していた次世代デスクトップCPU「Ryzen 9000シリーズ」の発売を延期することを発表した。同社によれば、最終チェックの段階で一部の製品が同社の品質基準を満たしていないことが判明したため、慎重を期して対応することにしたという。遅... -
テクノロジー
NVIDIA、TSMCに専用のCoWoSパッケージング製造ラインを要請するも断られる
NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏がTSMCに専用のチップパッケージング製造ラインの設置を要請したものの、断られたことが台湾メディアによって伝えられている。半導体業界で重要性を増すパッケージング技術をめぐり、AI市場をリードするNVIDIAと世界最大の半導... -
テクノロジー
JEDECが次世代DDR5 MRDIMMおよびLPDDR6 CAMMメモリ規格を策定
デスクトップメモリ業界は、ここ数年で新しいメモリ規格やフォームファクターの開発が活発化している。JEDECが最近発表した新たな取り組みは、この潮流をさらに加速させるものだ。サーバー向けのDDR5 MRDIMMとノートPC向けのLPDDR6 CAMMという2つの新規格... -
テクノロジー
AMD、モバイル向けに大容量のInfinity Cacheを搭載する「Bald Eagle Point」APUを開発中との噂
AMDが新たなモバイル向けAPUシリーズ「Bald Eagle Point」の開発を進めているという噂が浮上した。この新シリーズは、既存のStrix Pointプロセッサの軽微なリフレッシュ版となる可能性があるが、実際の発売は不透明な状況だ。 モバイルAPUにInfinity Cache... -
テクノロジー
GeForce RTX 5000シリーズは2025年1月以降の発売か?著名リーカーがCES 2025での発表を示唆
NVIDIA GeForce RTX 5000シリーズの発売が2025年初頭まで延期される可能性が浮上した。著名なリーカーの情報によると、当初2024年秋に予定されていた次世代GPUの発表が、CES 2025まで遅れる可能性があるという。この延期は、ハイエンドからミッドレンジま... -
テクノロジー
Intel、第13世代及び第14世代Coreプロセッサのクラッシュ原因を特定、8月中旬までに修正パッチをリリースと発表
長らく続いていたIntelの最新世代Coreプロセッサの挙動が不安定になり、システムがクラッシュしたり、プロセッサが劣化する問題について、Intelはついにその根本原因を突き止めたと発表した。合わせて同社は8月中旬までに修正パッチをリリースする予定であ...