半導体– tag –
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テクノロジー
Kioxiaがフラッシュメモリの減産を解除、価格の下落に繋がる可能性
Kioxiaは、三井住友銀行、三菱UFJ銀行、みずほ銀行を主要行とする銀行団からの約5,400億円の借入金の期限延長を発表し、更に2,100億円の追加融資枠を設定したことを発表したが、これと共に、日本経済新聞によると同社が20か月に渡る減産を解除し、この6... -
テクノロジー
Ryzen 9000シリーズの販売ページが海外小売店に掲載、「Ryzen 9 9950X」は前モデルよりも低価格で発売か
AMDの新型「Ryzen 9000」プロセッサシリーズは7月に販売開始される予定だが、その価格について少し前に、前モデルである「Ryzen 7000」シリーズと比較して価格が下げられて販売される可能性が報告されていた。今回、それを裏付ける物として、一部の海外小... -
テクノロジー
AMDは「マルチ・チップレット」GPUアプローチを更に進める計画かも知れない
半導体チップの微細化が進み、より複雑さを増すに連れ、従来の単一のダイに全ての機能を搭載する“モノリシック設計”から、チップレットと呼ばれる複数の小さなチップに分けて製造し、それぞれを組み合わせて1つのパッケージに収める“チップレット設計”に... -
テクノロジー
Phisonの新型SSDコントローラー「PS5031-E31T」はヒートシンクレスで低価格なPCIe 5.0 SSDを実現する
コンシューマ向けPCIe 5.0 SSDが登場し始めてから1年が経つが、まだまだ高価な部類に入り、これが普及の妨げになっている。だが、Phisonが今後リリースを予定している「PS5031-E31T」SSDコントローラーの登場はこの状況を変える起爆剤になるかも知れない。... -
サイエンス
電子機器に大変革をもたらす可能性を秘めた画期的な技術が開発された
エレクトロニクス機器のエネルギー効率を向上させるため、マイクロチップ上に直接エネルギーを蓄えることが出来るコンデンサを組み込む研究が進められている。これは未だ達成されていない目標であるが、今回Lawrence Berkeley National Laboratory (Berkel... -
テクノロジー
AMD Ryzen 9000シリーズの価格がリーク、前モデルよりも50ドルから100ドル程度値下げが行われる可能性
AMDが7月にも発売する予定の「Ryzen 9000」デスクトッププロセッサは、新たな情報によると嬉しいことに全モデルよりも少し安価になる可能性がありそうだ。 Ryzen 9000シリーズは大幅な割引きが行われて販売される リーカーのTom Henderson氏は、自身のYouT... -
テクノロジー
Intel、第13世代及び第14世代Core i9プロセッサがクラッシュする原因をいまだ特定出来ず
Intelは、第13世代及び14世代Core i9プロセッサがクラッシュする問題について、マザーボードメーカーが適切な電源設定を行っていないために生じた問題だとする報告を発表し、新たな「Default Setting」を設けるように要請したが、どうやら根本的な原因の特... -
テクノロジー
ASML、Hyper-NA EUVリソグラフィ実現までのロードマップを公開
高開口(High Numerical Aperture、略してHigh-NA)によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造における決定的な技術となる。これを実現する世界初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を製造するオランダのASML社は、既に「TWINSCAN NXE:5000」の出荷を開... -
テクノロジー
新たなノートPC向けメモリ規格「CAMM2」とは何か
2024年のノートPCは2つの点で大きな変革を迎えたと言える。一つは、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」の登場、そしてもう一つは「CAMM2」メモリ規格を採用したPCの登場だ。 Dellの独自技術「CAMM」が業界標準へ CAMM2(Compression A... -
テクノロジー
TSMCの3nmプロセスが巨大な需要に直面、2026年まで需給が逼迫し、Apple、NVIDIA、AMD、Qualcommらが値上げを検討
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほどに顧客が殺到して列をなしており、2026...