半導体– tag –
-
Qualcomm、ミッドレンジ向け「Snapdragon 7s Gen 3」を発表、CPU性能やAI機能を強化
Qualcommが中価格帯スマートフォン市場向けとなる「Snapdragon 7s Gen 3」プロセッサを発表した。この新チップは、AI処理能力の強化と全体的な性能向上を特徴としており、高性能と手頃な価格のバランスを追求したことで、多くのスマートフォンメーカーの注... -
スマートフォンの過熱を防ぐ世界初の“冷却チップ”が登場、2026年に搭載デバイスが登場へ
xMEMS Labsが発表した革新的な冷却技術は、スマートフォンやタブレットなどの超小型デバイスに大きな変革をもたらす可能性を秘めた画期的な物だ。この「ファンオンチップ」と呼ばれる技術は、わずか1mmという驚異的な薄さで、従来にない高性能な冷却を実現... -
Samsung、年内に初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を取得、2025年後半に商業導入を予定
Samsungが次世代半導体製造技術の導入を加速させているようだ。新たな報道では、同社は年内にも次世代のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を導入し、2025年後半の商用化を目指しているという。この動きは、Intel、TSMCとの熾烈な半導体技術競争において、Samsun... -
SK hynix、3D DRAM技術によってEUVリソグラフィコストを半減可能と報告
SK hynixが3D DRAM技術を用いてEUVリソグラフィのコストを半減できる可能性があることが明らかになった。SK hynixの研究者Seo Jae Wook氏が業界会議で発表したこの情報は、DRAM製造における大きな転換点となりそうだ。 EUVリソグラフィによるコスト上昇を... -
Intelが次世代HEDT CPU向けW890チップセットを準備中、高性能Granite Rapids-X対応か
IntelのHEDT（High-End Desktop）およびワークステーション市場向けCPUをサポートする新しいW890チップセットの準備をIntelが進めているという情報がリークされている。この新チップセットは、Granite Rapids-Xと呼ばれる、多数の高性能コアを搭載する次世... -
MSI、デスクトップPC向けCAMM2メモリの利点を紹介、高速化や低遅延、冷却性能の向上等が示される
CAMM2メモリモジュールがデスクトップPC向けに登場したが、この規格の利点を重視するユーザーによって、従来のDIMMモジュールの一部が置き換えられる可能性がありそうだ。MSIが最近のInsider Livestreamで、CAMM2がデスクトップPCにもたらす利点について詳... -
Fraunhofer IAF、高性能と省エネを実現する次世代半導体素材「AIYN」を開発
Fraunhofer応用固体物理学研究所（IAF）の研究チームが、次世代エレクトロニクスの革新を予感させる新しい半導体材料、アルミニウムイットリウム窒化物（AlYN）の開発に成功した。この画期的な素材は、高性能と省エネルギーを両立させ、急速に進化するデジ... -
Google、次世代Tensor G5はTSMCの3nmプロセスとInFO-POPパッケージングを採用する
Googleが次世代スマートフォン用チップセット「Tensor G5」の開発を加速させている。最新の報道によると、GoogleはTensor G5の製造をTSMCに委託し、同社の最先端3nmプロセスを採用する方針を固めたという。この戦略的決定は、GoogleがAIスマートフォン市場... -
SoftBankがAIチップ製造委託をIntelからTSMCへ転換
SoftBankが、野心的なAIベンチャー「Project Izanagi」のチップ製造をIntelからTSMCへ変更する方針を固めたと報じられている。この動きは、NVIDIAに対抗するAIアクセラレータ市場への参入を目指すSoftBankの1000億ドル規模の投資計画の一環であり、半導体... -
Intel Arrow Lake-S「Core Ultra 7 265KF」及び「Core Ultra 5 245K」のベンチマークテスト結果がリーク、i9-14900Kを上回るシングルコア性能を示す
Intelの次世代デスクトップCPU、Arrow Lake-Sこと「Core Ultra 200K」シリーズの一部モデルについて、ベンチマークテスト結果がリークされた。今回明らかになったのは、ミドルとエントリーのCore Ultra 7 265KFとCore Ultra 5 245Kの2モデルである。これら...