テクノロジー
Intel、14Aの2028年量産へ全面コミット：日程は据え置き、実行段階に入る
Intelは14Aの2028年量産立ち上げへ全面的にコミットした。日程の前倒しではなく、PDK整備と設備投資を伴う実行判断が新しく、外部顧客の採用と2027年の歩留まり検証が次の関門となる。
テクノロジーAMDとCerebrasがAI推論を分業、HeliosとWSEで低遅延化を狙う
AMDとCerebrasは、Heliosで入力処理、WSEでトークン生成を担う分業型AI推論基盤を2026年下半期に提供する計画だ。最大5倍はWSE単独との社内モデリング比較で、実測遅延と料金の開示が次の判断材料になる。
テクノロジーAMDのEPYC 9006X、最大1,152MB L3と最大5.15GHz 投入は2027年後半と報道
AMDがHPC向けEPYC 9006Xを公開した。Genoa-Xと同じ最大1,152MBのL3に最大5.15GHzと16チャネルメモリーを組み合わせ、投入は2027年後半と報じられている。
テクノロジーGMの決算とBYDの21%値上げに現れた、車載メモリ不足の次の段階
DRAM高騰がGMの複合コスト増とBYDの運転支援オプション価格に現れた。完成車メーカーと部品各社は長期供給契約を広げ、供給と価格の変動に備えている。
テクノロジーRTX 5090限定だったGPUキット値上げ、NVIDIAがGDDR6製品へ拡大か
NVIDIAがGeForce向けGPUとVRAMの調達価格を再び引き上げ、GDDR6製品まで対象を広げたと報じられた。型番や値上げ幅は未公表で、店頭への波及時期も見通せない。
テクノロジー中国・浙江省でGaAs・InP基板600万枚計画、先導科技が衢州拠点を2029年まで拡張
浙江先導微電子が衢州でGaAs・InP基板を年各300万枚へ増強する。総投資20億元の計画が供給力へ変わるかは、2029年までの建設と歩留まり、顧客認定で決まる。
テクノロジー三菱電機とソニーが製造業向けAIで合弁、センサー内の画像認識をFA制御へつなぐ
三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズが、センサー内AIをFAの判断・制御へ結ぶ合弁事業を計画する。2026年10月の始動を目指す一方、製品仕様や発売時期は未公表だ。
テクノロジーGoogleがTPU外販を開始、それでも最先端のAGI開発を第1優先にする理由
GoogleはTPUの外販を始める一方、最先端のAGI開発を計算資源配分の第1優先とした。顧客設備への販売と外部容量の調達で、供給不足をしのぐ。
サイエンス光インターコネクトの帯域を2〜3倍に引き上げた変調器、その製造が現実路線に乗り始めた
シリコンと相性の悪い発光・変調材料を、個別に製造してから転写するマイクロ転写プリンティング技術が注目されている。CMOS工程の利点を活かしつつ、高性能なレーザーや変調器を同一チップ上に高精度で統合でき、次世代の高速通信基盤として期待される。
テクノロジー南亞科技がメモリ市場8000億ドル超を予測、半導体売上の過半へ
南亞科技は2026年のメモリ市場を8000億ドル超と予測。WSTSの見通しと同社決算を基に、AI推論需要、価格上昇、2028年の新工場計画が市場をどう動かすかを追う。
テクノロジーCadenceが2026年に握った2つの先端ノード挑戦者、RapidusとIntel Foundryの設計網
Rapidusは2026年7月17日、CadenceとのAIエージェント設計協業を発表しTAT最大2倍を掲げた。Cadenceは同時期にIntel Foundryとも提携しており、先端ノードの設計基盤を巡る主導権争いが浮かび上がる。
サイエンス大出力を耐え抜く音響チップの誕生：表面封鎖が拓く衛星直接通信への道
音響チップは電波を音に変換して小型化を実現してきたが、大電力をかけると振動で配線がちぎれる限界があった。香港科技大学は半世紀の定説を破り、表面を特殊な層で塞ぐことで応力を分散。従来比12倍の耐電力を達成し、スマホからの直接衛星通信に道を開いた。