テクノロジー
SK会長「メモリ価格は異常」、AI向け需要60〜100%増との顧客要請を受け増産を提言
SK GroupのChey Tae-won会長がメモリ高騰による端末需要の縮小を警告し、2027年のAI向け顧客要請増を前に供給拡大を提言した。SK hynixの1,100兆ウォン投資戦略と量産までの時間差を検証する。
テクノロジーAMD「Medusa Point」候補がZen 5同コア平均をGeekbenchマルチで33%上回る
Zen 6世代のMedusa PointとみられるAMDの10コア試作CPUが、Geekbenchマルチで同コアのZen 5製品平均を33.4%上回った。ただし消費電力やクロック条件は未確認だ。
サイエンステラヘルツ波を「1枚のチップ」に収める。UCLAが30年の壁を崩した量子井戸の転用
テラヘルツ波は透視や高速通信に有用だが、装置の巨大さと高コストが普及の壁だった。UCLAの研究チームは、光通信分野の標準的な量子井戸構造を転用し、主要機能を一枚のチップに統合する技術を開発し、システムの劇的な小型化と量産化への道を拓いた。
テクノロジー台湾、TSMC元副理を中国向け営業秘密事件で起訴。21件回収後も国安法適用
台湾検察は、TSMCの国家核心重要技術を含む秘密文書21件を中国で使う意図で無断複製したとして元副理を起訴した。文書は全件回収済みで、実際の移転は認定されていない。
テクノロジーSamsungなどメモリ3社、CXLコントローラー内製を縮小か 製品開発は継続
Samsungなどメモリー3社がCXLコントローラーの内製を縮小したと報じられた。製品開発は続き、制御チップの外部設計を取り入れる分業が進みつつある。
テクノロジーSamsungのV10供給報道、NVIDIA CMXがAI用NANDの役割を変える
SamsungがV10 V-NANDの量産とNVIDIA向け供給を始めたとの報道を起点に、KVキャッシュを共有フラッシュへ置くNVIDIA CMXがAI用NANDの需要と供給に与える変化を整理する。
テクノロジー中国DFSXの14nm AIチップDF1000は、なぜDRAMをロジックの上に積んだのか
东方算芯のDF1000は、14nmロジックへDRAMを直接積層し、6.4TB/sの帯域を掲げた。HBM依存を外す設計の意味と、量産・実測で残る条件を追う。
サイエンス細くなるほど電気が通る、銅インターコネクトを代替するNbAsナノワイヤの開発に成功
半導体配線の微細化に伴い銅の電気抵抗が急増する物理的限界に対し、コーネル大学の研究チームはトポロジカル半金属のニオブ砒素を用いた新技術を開発した。この物質は配線が細くなるほど導電性が向上する特性を持ち、次世代チップの性能向上に寄与する。
テクノロジーCXMTのDRAM受注は2027年末までとの報道、PC大手の長期契約が調達力を分ける
CXMTのDRAM受注が2027年末まで埋まっていると報じられた。稼働率95.73％と2028年までの設備更新計画から、大手PCメーカー優先の背景と供給改善の時期を読み解く。
サイエンス米国がSi-28純度99.9999%を達成、量子半導体向け同位体供給網を国内で再構築
米エネルギー省は、量子コンピューターの雑音源となる核スピンを極限まで排除した、高純度なシリコンとゲルマニウムのガス製造技術を発表した。同位体濃縮から成膜ガスへの変換までを米国内で完結させ、量子デバイスの性能向上と供給網の強化を目指す。
テクノロジーキオクシアに2億2900万ドル評決、SamsungのHBMは第2の米ITC調査へ
米国のメモリ特許を巡り、キオクシアがViasatの特許侵害で巨額の賠償を命じられたほか、Samsung等がNetlistから輸入差し止めを申し立てられた。メモリセルそのものではなく、誤り訂正や積層制御といった周辺技術が製品流通に大きな影響を及ぼしている。
テクノロジー深圳で動くSwaySure生産ライン、HuaweiはDRAMメーカーになるのか
中国のSwaySureが運営するメモリ工場の稼働が行政資料から確認されたが、以前から報じられている月産能力等の数値は最新情報ではない。米国が同社を輸出制限対象に加えるなどHuaweiとの密接な関係が示唆される一方、HBM量産には依然として高い技術的障壁がある。