テクノロジー
TSMCの6月売上高は4,426.8億台湾ドルで過去最高、AI需要が迫る供給増強
TSMCの2026年6月の売上高は、AI向け先端半導体の旺盛な需要を背景に過去最高を更新した。四半期ベースでも前年同期比36.0％増と急成長しており、2027年まで供給不足が続く見通しの中、増産投資と次世代プロセスの立ち上げを加速させている。
サイエンス「電子の渋滞」をゼロにする新構造——KAISTが2次元素材で半導体の接触抵抗を無効化
韓国の研究チームは、単一の二セレン化白金薄膜内に半金属と半導体の領域を連続して形成し、金属電極との接合部で生じる接触抵抗を解消する技術を開発した。原子レベルの観察で電子の渋滞がないことを証明しており、次世代チップの低消費電力化に貢献する。
テクノロジー独・ポーランドは撤退、Intelはアイルランドに3兆円超を集中させる
Intelがアイルランド・Leixlipに50億ユーロを追加投資。3カ月前の142億ドルでの株式買い戻しと合算すると約199億ドルが集中する一方、独・ポーランドの新工場計画は完全撤回されており、欧州戦略の実態は「選択と集中」にある。
テクノロジーTesla AI5のSamsung版が2nmでテープアウト、2027年量産へ試作準備
TeslaのAI5でSamsung向け2nm設計がテープアウトした。2027年の生産計画に向け、試作、認定、歩留まりとTSMC版との同等性が次の検証点となる。
テクノロジー2027年にメモリ不足が最悪化へ、SK hynixの増産がすぐ効かない理由
SK hynix CEOは2027年に史上最悪のメモリ供給不足を予測した。AI需要がDRAMとNANDへ広がる一方、龍仁と清州の増産設備は2027年から2029年に段階的に立ち上がる。
テクノロジーTSMCのCoWoS不足で外注拡大、Intelと台湾OSATでは商機の中身が違う
AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。
サイエンス12万枚を自動選別、MoS₂トランジスタの層数と性能を統計で結ぶ
KAISTなどの研究チームが12万枚超のMoS₂片を自動分類し、1,615個のFETを評価。層数ごとの電流とスイッチ性能の差を統計で捉え、2D半導体設計のデータ基盤を築いた。
テクノロジーAppleはM6 Pro/Maxを作らないのか？M7異例の前倒しをBloombergが報じる
AppleはAI性能を早期に強化するため、M6 ProとMaxの開発を見送り、M7世代へ設計資源を集中させる方針だ。M7はメモリ帯域を大幅に拡張してAI演算を効率化する計画だが、この戦略により上位Macの更新周期が変則的になる可能性がある。
テクノロジーSEALSQとGlobalFoundries、耐量子暗号をチップ部品へ：米政府期限が実装を促す
SEALSQとGlobalFoundriesが、耐量子暗号の再利用IPと量子制御用CryoCMOSを共同開発する。米政府の2030年末準拠期限が、標準化後の認証・量産競争を押し進める。
テクノロジー台湾DRAMメーカーNanyaが2027年に2,000億台湾ドル超を投資へ：新工場は2028年量産開始の計画
南亜科技は2027年に2,000億台湾ドル超を投じる予備計画を示した。価格急騰で得た現金を新工場へ回し、2028年までに月産3万枚の能力を立ち上げる。
テクノロジー世界生産シェアわずか1.6%の中国によるヘリウム輸出禁止はなぜ世界の半導体市場に大きな影響を与えるのか
Intel CEOが2026年6月に指摘したヘリウムの供給リスクは、3週間後の中国による輸出禁止と直接つながらない。両者に共通するのは3月のカタールでの攻撃と生産停止であり、生産シェア1.6%の中国が輸入依存国として異例の措置に踏み切った背景を、世界供給網の時系列から読み解く。
サイエンス厚さ14μmのチップ10層超積層に成功、HBM4量産の目安30μmとの距離
POSTECH研究チームが低温低圧接合で厚さ14マイクロメートルのシリコンチップを10層超で安定積層したと発表した。12層HBM比で約4倍の密度を同一高さ比較で確認したが、実証はDRAM回路を持たないテストチップにとどまり、実HBMへの統合や歩留まりデータはまだ示されていない。