
SamsungがPCIe 6.0エンタープライズSSDの量産を開始、AIサーバーのストレージ帯域を倍増させる
Samsungは、AIサーバーのデータ転送速度向上に向けたPCIe 6.0対応のエンタープライズSSD「PM1763」を量産化した。前世代比2倍以上の読み取り速度を実現し、次世代AIプラットフォームでのボトルネック解消と効率的な運用を支援する。(119文字)

Samsungは、AIサーバーのデータ転送速度向上に向けたPCIe 6.0対応のエンタープライズSSD「PM1763」を量産化した。前世代比2倍以上の読み取り速度を実現し、次世代AIプラットフォームでのボトルネック解消と効率的な運用を支援する。(119文字)

Reutersが報じたDeepSeekの自社AI推論チップ計画と、Zhipu AIのカスタムASIC模索の背景を追う。AlibabaとBaiduが量産や上場の段階にある一方、両社は構想初期段階にとどまるという開発格差に焦点を当てる。

Intelが構想する新メモリXBMは、HBM4の代替というより、UCIeを用いたオンパッケージメモリの接続最適化を目指すものである。高速なシリアルリンクの活用や配線層へのDRAM配置により、実装面積の削減や帯域密度の向上を図る狙いがある。

メモリ価格の高騰を受け、LenovoやASUS等のPCメーカーは中国系サプライヤーの製品認証や採用を拡大している。これは韓国勢等の既存大手への依存を下げて調達の選択肢を増やす戦略であり、部材コスト上昇局面における価格交渉力の強化を狙った動きである。

TrendForceの発表によると、AIサーバー向け高性能MLCC需要の急増で村田製作所の受注残高比率が2018年の史上最悪不足期を上回った。SEMCOと太陽誘電のBB比もコロナ後で最も高い水準に達しており、コンシューマー向け製品への波及が今後の焦点になる。

Samsungの2026年通期営業利益が300兆ウォンに達するとの予測が浮上している。AIインフラ向けメモリの需要爆発が主因であり、1社でNVIDIAに匹敵する利益を稼ぎ出す可能性が出てきた。この空前の利益水準はメモリ業界全体の再評価を促している。

独Infineon Technologiesはドレスデンに過去最大級の半導体工場を開所した。本拠点はAIデータセンターや電動車等の電力制御を担うパワー半導体とアナログ技術で世界最大となり、欧州が強みを持つ産業分野の供給網を強化する戦略的な重要拠点となる。

Intelは次世代プロセス「14A2」において、背面給電に加え前面配線も補助電源に用いる両面給電を検討している。微細化に伴う配線抵抗や電力供給の制約を克服する狙いだが、設計の複雑化やコスト増を招く可能性もあり、顧客獲得に向けた大きな岐路となる。

Samsung Electro-Mechanicsは住友化学グループと合弁会社を設立し、AIチップ向け次世代ガラスコア基板の量産体制を構築する。2027年後半の稼働を目指し、有機基板の課題である反りや熱膨張を克服することで、高性能な半導体需要の取り込みを狙う。

Micronは広島工場で新クリーンルームに着工し、2028年後半の装置搬入を目指す。最大1.5兆円規模の投資を通じて1γ DRAMなどの次世代AI向けメモリの量産能力を確保し、長期的な需要拡大に対応する開発・生産拠点としての役割を強化する。

中国のJCETは、上海に約1,852億円を投じて先進パッケージング・テスト工場を建設する。AIや高性能計算向けの高密度実装需要を取り込む狙いで、2028年下半期の第1期完成を目指すが、巨額投資に伴う資金調達や許認可の進捗が今後の焦点となる。

Lenovoの最新ノートPCに米規制対象の中国YMTC製SSDが採用されていることが、実機レビューにより判明した。公式仕様表には供給元が明記されないため、企業の調達担当者は性能差や規制リスクの観点から実装部品を注視する必要がある。