半導体– tag –
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NVIDIA、TSMCに専用のCoWoSパッケージング製造ラインを要請するも断られる
NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏がTSMCに専用のチップパッケージング製造ラインの設置を要請したものの、断られたことが台湾メディアによって伝えられている。半導体業界で重要性を増すパッケージング技術をめぐり、AI市場をリードするNVIDIAと世界最大の半導... -
JEDECが次世代DDR5 MRDIMMおよびLPDDR6 CAMMメモリ規格を策定
デスクトップメモリ業界は、ここ数年で新しいメモリ規格やフォームファクターの開発が活発化している。JEDECが最近発表した新たな取り組みは、この潮流をさらに加速させるものだ。サーバー向けのDDR5 MRDIMMとノートPC向けのLPDDR6 CAMMという2つの新規格... -
AMD、モバイル向けに大容量のInfinity Cacheを搭載する「Bald Eagle Point」APUを開発中との噂
AMDが新たなモバイル向けAPUシリーズ「Bald Eagle Point」の開発を進めているという噂が浮上した。この新シリーズは、既存のStrix Pointプロセッサの軽微なリフレッシュ版となる可能性があるが、実際の発売は不透明な状況だ。 モバイルAPUにInfinity Cache... -
GeForce RTX 5000シリーズは2025年1月以降の発売か？著名リーカーがCES 2025での発表を示唆
NVIDIA GeForce RTX 5000シリーズの発売が2025年初頭まで延期される可能性が浮上した。著名なリーカーの情報によると、当初2024年秋に予定されていた次世代GPUの発表が、CES 2025まで遅れる可能性があるという。この延期は、ハイエンドからミッドレンジま... -
Intel、第13世代及び第14世代Coreプロセッサのクラッシュ原因を特定、8月中旬までに修正パッチをリリースと発表
長らく続いていたIntelの最新世代Coreプロセッサの挙動が不安定になり、システムがクラッシュしたり、プロセッサが劣化する問題について、Intelはついにその根本原因を突き止めたと発表した。合わせて同社は8月中旬までに修正パッチをリリースする予定であ... -
Intel、モバイル向けプロセッサのクラッシュはデスクトップ向けの問題とは原因が異なると発表
Intelの第13世代および14世代Coreプロセッサの不安定性問題が、デスクトップ版から一部のノートPC向けプロセッサにも拡大しているという懸念が広がっているが、Intelは最新の声明で、モバイル向けプロセッサで報告されている問題はデスクトップ版とは異な... -
AMD Ryzen 9000シリーズの米国価格がリーク、最上位モデルは200ドルの値下げも
AMD Ryzen 9000シリーズの価格はまだ公式に発表されていないが、今回リークされた情報によれば、この最新のZen 5プロセッサの価格が前モデルから値下がりする可能性が更に高まってきている。 AMD Ryzen 9000シリーズの価格リーク、競争力の高さに期待 Anan... -
伝説のチップアーキテクトによるスタートアップ Tenstorrent が次世代AIプロセッサ「Wormhole」をリリース
AIチップ開発スタートアップのTenstorrentが、次世代AIプロセッサ「Wormhole」を発表した。くわえて、AI開発者向けの製品ラインナップも明らかにし、1チップおよび2チップ構成のPCIeカードと、これらを搭載したワークステーションの販売も開始している。Wo... -
AMD Ryzen 9000のZen 5「Eldora」CCDはトランジスタ密度が28%向上
AMDが次世代プロセッサアーキテクチャZen 5の詳細を公開したが、このZen 5ベースのRyzen 9000シリーズCPUが、前世代と比較して驚異的な28%のトランジスタ密度向上を実現している事が明らかになった。 Zen 5アーキテクチャがもたらす密度革命 AMDのZen 5ア... -
OpenAIは独自AIチップ開発のためにBroadcomと協力している
OpenAIがサーバー用の新しいAIチップ開発に向けて、半導体大手Broadcomとの協議を進めていることが明らかになった。OpenAIによる独自AIチップ開発についてはこれまでに何度も報じられてきたが、ここに来てより具体的な内容が明らかになった形だ。 OpenAIの...