半導体– tag –
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テクノロジー
中国政府、AI開発のため高性能メモリ(HBM)の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ(High Bandwidth Memory: HBM)チップを製造することを目指しているとのことだ。 中国連合がHBMの製造を目指... -
テクノロジー
TSMC、革新的な裏面電力供給を採用した1.6nm世代の「A16」プロセスを発表
TSMCは同社の次世代プロセスとなる「A16」プロセスの詳細を発表した。 TSMC初のオングストローム級製造ノードとなるA16(1.6nm)は、その前身となるN2P(2nm)プロセスを大きく上回る性能を実現するという。 TSMC A16:GAAFETとBSPDNが採用され大幅な性能... -
テクノロジー
Qualcomm、Snapdragon X Elite及びPlusチップの詳細を発表、2024年半ばの登場
Qualcommはこれまで新たなWindows PC向けのArmチップ「Snapdragon X」シリーズについては、「Snapdragon X Elite」の存在しか明らかにしていなかったが、Snapdragon Xシリーズは単一の構成からなる物ではなく、Qualcommは市場のさまざまな価格/性能層向け... -
テクノロジー
AppleがAIサーバー向け独自チップを開発しており、2025年後半にリリースとの噂
情報信頼度60/100 Appleは独自チップ「A」及び「M」シリーズをiPhone、iPad、Macと、同社のその全てのデバイスに展開しているが、同社はこのカスタムチップの裾野を更に広げ、独自のAIアクセラレータの開発を行っている可能性が報じられた。 リーカーの“Ph... -
テクノロジー
米国の輸出規制にもかかわらず中国はサーバーごと購入する事でNVIDIAチップを手に入れていた
中国は表向きは米国の輸出規制によって最先端のAIチップを入手出来ない事になっているが、今回Reutersが報じている所では、中国の研究機関や大学はそうした規制下にもかかわらず、サーバーを購入することで、規制を回避し、ハイエンドのNVIDIA製AIチップを... -
テクノロジー
Samsung、1Tb TLC第9世代V-NANDの量産を開始、2024年後半にはQLCも
Samsungは、第8世代V-NANDより50%ビット密度が向上し、33%の高速化を果たした第9世代V-NANDフラッシュ・ップの量産を開始すると発表した。 SamsungによればTLC NANDは今月中に生産が開始され、QLCの量産は今年後半になると予想されている。第9世代V-NAND... -
テクノロジー
Intelと国防総省、最先端チップ開発での協力をさらに進める
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム(Rapid Assured Microelectronics Prototypes)を締結したが、Intelは本日、RAMP-Cによって米国政府が初めて最... -
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Samsung、シリコンバレーにRISC-VベースのAIチップ開発のため研究開発ラボを開設
少し前、Samsungが汎用人工知能(AGI)開発のためにシリコンバレーに研究開発拠点を設立した事が報じられたが、今回その動きに続く物として、同社の高等技術院(SAIT)がRISC-Vに基づくAIチップ設計に取り組むための研究所「Advanced Processor Lab(APL)」... -
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SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー(HBM)の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより、2026年から量産が予定されているHBMファミリー... -
テクノロジー
Intel、初の商用High-NA EUVリソグラフィ装置の組み立てを完了
Intelは、世界で初めてASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を納入された企業となったが、同社はこの世界で最も複雑な工業機械の1つ「TWINSCAN EXE:5000」が、本日無事にオレゴン州ヒルズボロのDX1ファブにおいて組み立て完了した事を報告している。 マシン...