半導体– tag –
-
Samsung、テキサス州に400億ドルを投じ大規模半導体施設を建設、米政府から64億ドルの補助金も獲得
Samsungは、米国テキサス州に400億ドルを投じ、半導体クラスターを建設する事を発表した。これに伴い米国連邦政府から、製造能力の拡大を支援するため、米国CHIPS法の一環として64億ドルの直接資金を受け取る。この発表は、テキサス州テイラーにあるSamsun... -
Rapidus、米国シリコンバレーに子会社を設立
日本の半導体製造会社のRapidusが米国子会社を設立した。 新会社Rapidus Design Solutions LLC（RDS)は、米国での顧客開拓・半導体設計支援を目的とし、カリフォルニア州サンタクララに設立される。代表には、社長兼ゼネラル・マネージャーとして、Henri R... -
Samsung、290層V-NANDを今月にも量産開始、430層V-NANDも2025年に量産へ
Samsungは、AI技術の高まりにより、高性能・大容量ストレージの需要が高まる中、競合他社に先んじて今月中に、290層の第9世代V-NAND（V9）チップの量産を開始する可能性があり、2025年には最大430層となる第10世代V-NAND（V10)チップの量産も計画している... -
Huawei、リソグラフィ装置開発のため2500億円を投じて研究開発センターを開設、ASMLなどのベテラン職員を起用へ
中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによると、同社は120億元（2,500億円）もの... -
TSMC、次世代2nmプロセスを2025年に、1.4nmプロセスを2027年に生産開始との報道
TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにしている。2nmプロセスの最初のチップは2025年の登場が明らか... -
Apple、2024年後半からM4チップファミリー搭載の新型Macを相次いでリリースする計画か
Qualcommが今年後半に発売するSnapdragon X Eliteは、Appleの最新チップセットであるM3を上回る性能を示すと主張されているが、もしかしたらQualcommの優位は短期間で終わるかも知れない。Bloombergの新たな報道によると、Appleが今年後半にも、新たな「M4... -
Intel、次世代Lunar Lakeでは3倍のNPU性能によりAIワークロードで100TOPSを実現すると予告
Intel Vision 2024のメイン基調講演で、CEOのPat Gelsinger氏は、コードネーム「Lunar Lake」こと、次期Core Ultra 200Vプロセッサーシリーズの詳細を発表した。Gelsinger氏によれば、Core Ultra 200VシリーズはAIワークロードで100TOPS以上の性能を発揮し... -
台湾地震はDRAM価格にほとんど影響を与えないと予想される
2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ環太平洋火山帯に属する国と... -
Meta、AIパフォーマンスを3倍に向上させた次世代MTIAチップを発表
昨日はGoogleが独自のArmベース・カスタムチップ「Axion」を、そしてIntelも新たなAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表したが、これに続き本日、MetaもAI分野でライバルに後れを取るまいと、同社が多額の投資を行い開発を続けているカスタムAIチップ「MTIA... -
Intel、最新AIチップ「Gaudi 3」を発表、NVIDIA H100より50％の速度向上を誇る
Intelは、米フェニックスで開催された「Vision 2024」カンファレンスにおいて、新しいAIアクセラレーター「Gaudi 3」を正式に発表した。 Intelは、Gaudi 3はOEM システムで量産され、2024年第3四半期に一般提供されるが、顧客向けサンプルを既に出荷してい...