テクノロジー
SK hynix 321層QLC NAND量産開始、搭載製品はまずはコンシューマ向けSSDから
SK hynixが世界初となる321層QLC（Quad-Level Cell）NAND Flashの量産開始を発表した。 2Tb（テラビット）の大容量ダイと新開発の6プレーンアーキテクチャは、ストレージのビット密度を新た […]
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テクノロジーNVIDIA Blackwell Ultra徹底解剖：AIファクトリー時代を拓く、2080億トランジスタの衝撃
NVIDIAが発表した最新世代のAIアクセラレータ「Blackwell Ultra GPU」は、AIインフラストラクチャ全体のパラダイムシフトを予感させる技術的マイルストーンだ。特に「Age of AI Reasonin […]
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テクノロジー中国レアアース新規則の深層：輸出緩和の裏で進む「サプライチェーン完全掌握」という国家戦略
米中間の緊張緩和を受け、中国がレアアースの輸出規制を段階的に緩める姿勢を見せる中、その水面下で全く逆方向の、しかし遥かに戦略的な動きが始まっている。2025年8月22日、中国の工業情報化部（MIIT）、国家発展改革委員会 […]
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テクノロジー3D DRAMの実用化が大きな前進：120層積層が拓く原子レベル制御の境地
imecとゲント大学の研究チームが、3D DRAM実現に向けた極めて重要なマイルストーンを達成した。シリコン（Si）とシリコンゲルマニウム（SiGe）を120層交互に積層した超格子構造を、300mmウェハー上に欠陥なく形 […]
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サイエンス富岳NEXT、ゼタスケールへの道筋：国産CPUとNVIDIA GPUの融合アーキテクチャを読み解く
日本の理化学研究所（理研）は、スーパーコンピュータ「富岳」の後継機「富岳NEXT」の開発を、富士通およびNVIDIAとの国際連携体制で始動させた。総額1,100億円を投じる本プロジェクトは、2030年頃の稼働を目指し、従 […]
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テクノロジーIntelと米政府、歴史的合意を正式発表。89億ドル出資で「国家株主」誕生—その全貌と戦略的深層
先般報じられたDonald Trump米大統領による電撃発表は、Intel自身が発表した公式プレスリリースによって、その詳細が確定した。米国政府は、半導体大手Intelの普通株に対し総額89億ドル（約1兆3350億円）を […]
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テクノロジーNVIDIA Rubin、TSMCで試作開始：次世代AIアーキテクチャの全貌と市場への衝撃
NVIDIA CEO Jensen Huang氏が今年3度目となる台湾訪問を実施し、次世代AIプラットフォーム「Rubin」がTSMCで試作生産段階に入ったことを明らかにした。この発表は、単なる製品アップデートの域を超え […]
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テクノロジー政府がIntel株10%取得へ、トランプ大統領が電撃発表
Donald Trump米大統領は22日、米国政府が半導体大手Intelの株式約10%を取得する計画であり、同社がこれに合意したと発表した。この報道を受け、Intelの株価は一時7%以上急騰。この動きは、苦境にあえぐ国内 […]
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テクノロジーIntel、半導体ガラス基板戦略を大転換 ライセンス供与で市場はどう動く？
半導体業界の巨人、Intelが長年研究開発を主導してきた次世代技術「ガラス基板」に関する戦略を大きく転換させるというニュースが報じられている。韓国メディアETNewsによると、Intelが自社生産路線から一転、保有する技 […]
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サイエンスペロブスカイトレーザー、ついに「室温連続動作の壁」を突破か？次世代光コンピューティングの実現に向けた大きな一歩
電子の速度が物理的な限界に突き当たり、「ムーアの法則」の終焉が囁かれて久しい。AIやデータセンターが要求する計算能力が爆発的に増大する現代において、半導体業界は根本的なパラダイムシフトを迫られている。その答えは「光」にあ […]
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テクノロジーAI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on […]
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テクノロジーAIの幻想は終わるのか？MITの衝撃的レポートが暴く「95%の失敗」と迫り来るバブル崩壊の足音
AI革命の熱狂に冷や水を浴びせる衝撃的な数字が、マサチューセッツ工科大学（MIT）から突きつけられた。企業による生成AIへの投資額が累計で400億ドル（約6兆円）に迫る中、その実に95%が利益に全く貢献していないというの […]