
AMDはL3の次は「L2キャッシュ」の積層を目指している:新特許『Balanced Latency Stacked Cache』が描く、超低遅延・高効率プロセッサの未来とは
現代のプロセッサ開発において、AMDが築き上げた「3D V-Cacheテクノロジー」の功績は計り知れない。CPUダイの上に大容量のL3キャッシュを垂直に積層するこの技術は、特にゲーミング性能やデータセンターでの処理能力に […]

現代のプロセッサ開発において、AMDが築き上げた「3D V-Cacheテクノロジー」の功績は計り知れない。CPUダイの上に大容量のL3キャッシュを垂直に積層するこの技術は、特にゲーミング性能やデータセンターでの処理能力に […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が2026年1月15日に発表した2025年第4四半期(10-12月)決算は、単なる好業績の報告にとどまらない、テクノロジー業界全体に対する強力なメッセージとな […]

現代のテクノロジー産業において、「半導体不足」という言葉は聞き慣れたものとなった。しかし今、Appleをはじめとする巨大テック企業を震え上がらせているのは、シリコンそのものではない。それは、チップの「足元」を支える、極め […]

これまで「米国が規制し、中国が渇望する」という構図で動いていたAI半導体をめぐる攻防が、突如として奇妙な逆転現象を見せたことから、業界関係者の間で波紋が広がっている。 2026年1月14日(現地時間)米政権が、NVIDI […]

人工知能(AI)の開発競争は、単なる「知能の向上」から、その知能をいかに「高速かつ効率的」に運用するかという新たなフェーズへと突入した。 2026年1月15日、生成AI界の王者OpenAIが、AIチップ開発の先鋭Cere […]

世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]

半導体業界、特にメモリ市場において、極めて深刻かつ構造的な価格上昇圧力が顕在化している。2026年1月に入り、台湾の主要なOSAT(半導体後工程:組立・検査)企業が、一斉に最大30%の値上げに踏み切る動きを見せていること […]

AI研究機関であるEpoch AIが1月8日に公開した包括的なデータベースによると、世界中のAIコンピューティング容量がついに「NVIDIA H100換算」で1500万ユニットの大台を突破したことが明らかになった。 この […]

人工知能(AI)開発の覇権を巡る競争は、もはやソフトウェアの領域を超え、物理的なインフラストラクチャの巨大な構築競争へと変貌を遂げた。 Elon Musk氏率いるAIスタートアップ「xAI」は、米国ミシシッピ州サウスヘイ […]
PC業界の巨人であるHPが、深刻化するDRAM不足への対抗策として、中国のメモリメーカーからの調達に向けた評価・検証プロセスを開始したことが明らかになった。 この動きは、生成AIブームが引き起こしたメモリ市場の歪み、主要 […]

S&P Globalが発表した最新の包括的研究報告書『Copper in the Age of AI』は、テクノロジー業界、そして世界経済全体に対する深刻な警告を発している。我々が享受しているデジタル革命、とりわ […]

サンディア国立研究所(Sandia National Laboratories)の研究チームが、脳の構造を模倣したニューロモルフィック(脳型)コンピューティングを用いて、科学技術計算の要である偏微分方程式(PDE)を極め […]