Qualcomm CEO、Intel 18Aを「電力効率で選択肢外」と評価:Intelファウンドリ部門の今後に再び暗雲
QualcommのCEO、Cristiano Amon氏がBloombergのインタビューでIntelのチップ製造能力について「現時点では選択肢ではない」と発言した。この短いながらも極めて重い一言は、Intelが社運を賭 […]
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スマートウォッチの充電を忘れて、ただの腕輪になってしまった経験はないだろうか。北京大学の研究チームが科学誌『Nature』で発表した一つの論文が、そんな日常の小さな悩みを過去のものにするかもしれない。彼らが開発したのは、 […]
我々消費者に大きな影響を与えうる二つの重要な動きが明らかになった。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが2026年からの大幅な価格改定を計画していること、そしてNANDフラッシュメモリの大手SanDiskが即時の価 […]
2025年9月1日、中国の企業登記情報が静かに更新された。Intelの中国における最初で最後の半導体製造拠点、通称「Fab 68」の社名が「英特爾半導体存儲技術(大連)有限公司」から「愛思開海力士半導体存儲技術(大連)有 […]
ChatGPTの開発元であるOpenAIが、半導体大手のBroadcomと提携し、2026年からの量産を目指して独自のカスタムAIチップ開発に乗り出すことがFinancial Timesによって報じられている。Broad […]
AIの進化を支える半導体、その中でも特に高性能なGPU(画像処理半導体)は、現代における最も重要な戦略的資源となった。この「AIの心臓部」を巡り、米国議会が再び世界のテクノロジー業界を大いに震え上がらせる一手 を打とうと […]
AIスタートアップd-Matrixが、AI推論ワークロードの「メモリ・ウォール」問題を抜本的に解決しうる次世代チップアーキテクチャ「Raptor」を発表した。同社は、この技術が次世代高帯域幅メモリ(HBM)の「HBM4」 […]
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する新たなリーク情報は、にわかには信じがたいほど衝撃的な物だ。その核心は、TSMCの最先端プロセスである2nm(N2P)と3nm(N3P)を戦略的に組み合わせ、複数の製 […]
中国の半導体メモリ最大手2社が、AI(人工知能)開発の心臓部を握るべく、水面下で巨大な構想を描いている可能性が浮上した。NANDフラッシュメモリで国内トップを走るYMTC(長江存儲科技)と、DRAMで同じく国内首位のCX […]
韓国のメモリ大手SK hynixは2025年9月3日、業界で初めて次世代リソグラフィ技術「High-NA EUV」の商用システムを量産ラインに導入したと発表した。これは、次世代DRAM開発における技術的優位性を確立するだ […]
テクノロジーの世界では、新しいものが古くて性能の劣るものを駆逐し、価格もやがて下回っていくのが常識だ。しかし今、DRAMメモリ市場でその常識が根底から覆されるという、極めて異例の事態が発生している。旧世代の規格である「D […]
2025年第2四半期、世界のテクノロジー業界を震撼させる数字が発表された。台湾の半導体製造大手TSMCが、世界のファウンドリ(半導体受託製造)市場において、史上初めて70%を超えるシェア(70.2%)を獲得したのだ。これ […]