テクノロジー
Amazonが初のカラーKindle「Kindle Colorsoft Signature Edition」など、新たなKindleモデルを多数発表
Amazonは、画期的な4種類の新Kindleモデルを発表した。この中には、同社初となるカラー対応モデル「Kindle Colorsoft Signature Edition」が含まれており、同社の電子書籍リーダーにとっ […]
Topic
次世代バッテリー
Advanced Battery
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テクノロジーAppleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
テクノロジーIntel、Arrow Lake CPUにAPOサポート追加 – ゲームパフォーマンス向上で最大31%のブースト
Intelが最新のArrow Lake CPUに対してApplication Optimization (APO) のサポートを追加した。この動きにより、対応するゲームタイトルでは最大31%ものパフォーマンス向上が期待で […]
テクノロジーApple、最新A17 Proチップ搭載の第7世代iPad miniを電撃発表 – AIサポート機能も搭載へ
Appleが本日、第7世代iPad miniを突如発表した。2021年以来、実に3年ぶりのアップデートとなる今回の新モデルは、外観こそ前モデルを踏襲しているものの、内部には大きな変更が加えられている。 3年ぶりのアップデ […]
テクノロジーGoogle、10月のPixel DropでPixelデバイスに新機能を追加：AI活用からセキュリティ強化まで
Googleが10月のPixel Dropを発表し、Pixelデバイスユーザーに喜びをもたらした。これまで「Pixel Feature Drop」として知られていた定期アップデートが、8月のPixel 9シリーズ発表時に […]
テクノロジーApple、2027年に革新的スマートグラスとカメラ付きAirPodsをリリース？Vision Pro技術の活用計画が明らかに
テクノロジー業界の巨人Appleの新製品に関する新たな情報が浮上した。Bloomberg誌の著名記者Mark Gurman氏の報道によると、Appleは2027年の発売を目指し、革新的なスマートグラスとカメラ機能を搭載し […]
テクノロジーGalaxy S25 FE、iPhone 17 Air対抗で超薄型化？最新情報まとめ
スマートフォン市場の競争が激化する中、Samsung Electronicsが次期Galaxy S25 FEを大幅に薄型化する計画であることが明らかになった。韓国の業界紙The Elecの報道によると、SamsungはG […]
テクノロジーIntel、2025年初頭に高性能ノートPC向け新CPU「Arrow Lake-H/HX」発表 – AI性能99TOPSを実現
Intelは2025年第1四半期に、高性能ノートPC向けの新しいプロセッサラインナップ「Arrow Lake-H」および「Arrow Lake-HX」を発売すると発表した。この新世代のCPUは、Intelの製品ラインナッ […]
テクノロジーDimensity 9400搭載のOppo Find X8 Pro、iPhone 16 Proを上回るゲーミング性能を発揮
MediaTekが昨日、最新のフラッグシップSoC、Dimensity 9400を正式に発表したが、この新型チップセットを搭載した端末の一つであるOppo Find X8 Proが早速テストされ、AppleのA18 Pr […]
テクノロジーMediaTek、3nmプロセス採用の次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」を発表 – AIエージェントと三つ折りスマホに対応
MediaTekは2024年のフラッグシップスマートフォン向けチップセット「Dimensity 9400」を正式に発表した。このチップセットは、同社が前年から採用している「オールビッグコア」アーキテクチャを踏襲しつつ、T […]
テクノロジーWi-Fiを長距離で利用できる「LoRa」規格をIntelらが開発、スマートシティやスマート農業での利用に期待
IoTデバイスの急速な普及に伴い、Wi-FiとLong Range(LoRa)ネットワークプロトコルという2つの異なる無線通信技術の統合が大きな課題となっていた。この問題に対し、南京林業大学、香港城市大学、Intelなど […]
テクノロジーBrainChip、1mW未満で動作するAIチップ「Akida Pico」を発表、ウェアラブルデバイスでのエッジAIを実現
オーストラリアのAIハードウェア企業BrainChipが、革新的な超低消費電力ニューラル処理ユニット（NPU）「Akida Pico」を発表した。この新しいAIチップは、1ミリワット未満という驚異的な低消費電力で動作し、 […]