テクノロジー
Linuxは本当に速いのか？75のベンチマークと実機検証が突きつけた、Windows 11との決定的な構造差
Phoronixの75項目ベンチマークでWindows 11が6割最下位を記録し、実機でもアイドル時RAM消費85%対33%の大差がついた。体感的な動作速度の差にはスケジューラやメモリ飢餓、仮想化セキュリティが関与している。
Topic
次世代バッテリー
Advanced Battery
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テクノロジーVS CodeとCLIでWinUI 3アプリを約30分で公開する、Microsoft公式のAI開発フロー
MicrosoftがVS Codeとwinapp CLI、特化型AIエージェントを用いたWinUI 3アプリの公式開発ガイドを公開した。巨大な開発環境やUWPの旧API混入を防ぎ、手軽なネイティブアプリ開発を後押しする。
テクノロジーQualcommがGPU直結の専用AIコア「Adreno Neural Fusion」発表、18MB HPMと3スライス構成でモバイル描画の電力効率40%改善へ
Qualcommが次世代モバイル向けGPUアーキテクチャを発表。3基のスライスに専用AIコアと18MBの高速キャッシュを統合し、重い描画処理をチップ内で完結させて最大40%の電力効率改善を図る。
テクノロジーDEEPPSE強化で何が変わるのか、モバイルバッテリーの仕組みと発火までの連鎖
モバイルバッテリーの充放電を支えるセルと保護回路を分け、内部短絡が熱暴走へ進む過程を解説。第三者検査で減らせる製造時の危険と、使用時に残る高温・衝撃のリスクを見分ける。
テクノロジーApteraの太陽光EVが1日4kWhの目標充電量を突破、航続距離は推定68km
TÜV RheinlandはAptera検証車の太陽光充電を1日4.2332kWhと実測した。約42マイルは目標電費による推定で、量産には資金と実走検証が残る。
サイエンスデンドライトは消さずに向きだけ変える。SLACが実現した全固体電池の短絡ゼロ設計
SLAC国立加速器研究所とスタンフォード大学が、形状記憶合金のリングで固体電解質を170℃で二軸圧縮し、リチウムデンドライトの成長方向を電極へ向かう縦から横へ逸らした。前例のない密度の枝が生えても数千回の充放電で短絡しなかったとNatureに報告している。
テクノロジーマクセルが150℃対応のワイヤレス充電全固体電池を開発、1/2AA形に収めた狙い
マクセルは1/2AA形に全固体電池と非接触受電回路を収め、最高150℃対応の開発モジュールを公表した。食品用温度ロガーでの実用性は検証中である。
サイエンス急速充電で負極の内部に何が起きているのか？KAISTが構築した3次元デジタルツインが示す微小構造の死角
KAISTの研究チームが市販黒鉛負極の3次元デジタルツインを構築し、急速充電時の劣化を解析した。電極全体の平均値では見えないバインダー偏在がリチウム電析や応力集中を引き起こす機構を解明し、空間配置を重視した電極設計の指針を提示した。
テクノロジー中国CBAK、南京の円筒形電池工場を18GWhへ 現有3GWhはなお立ち上げ途上
CBAKは南京第2期の32140セル年産能力を長期18GWhへ拡大する。現有3GWhはなお立ち上げ中で、日産能力と粗利率の回復が計画実現を左右する。
テクノロジー中国Geely、全固体電池を2027年に実証導入へ 500Wh/kgを量産仕様にできるか
Geelyは全固体電池の実環境検証を始め、2027年に1,000台規模の実証へ進む。500Wh/kgの測定境界と工程コストが、2030年の量産計画を左右する。
テクノロジーXRING O3は3nmのまま高性能CPUコア10基へ、LPDDR6で帯域をO1比48%拡大
Xiaomiの第2世代SoC「XRING O3」は、3nmのまま高性能CPUコア10基、16コアGPU、LPDDR6、200TOPS NPUへ拡張した。公式値と開発ボード実測を分け、113.8GB/sのメモリ帯域と20W級ピークの意味を検証する。
テクノロジーWaymoが5nm ASICを初公開、センサー融合を車載計算の前段へ寄せる
Waymoは第6世代Driverの車載計算を公開した。5nm ASICへセンサー融合を寄せ、CPUとGPUを併用する構成で、低遅延と故障時の処理継続を狙う。