テクノロジー
AppleがOpenAIを提訴、採用面接で未発表部品の持参を求めたと主張
Appleは、OpenAIが採用面接等を通じて自社の営業秘密を組織的に不正取得したとして提訴した。元社員による機密資料の持ち出しに加え、未発表製品の部品持参の要求や製造ノウハウの流用を主張しており、ハードウェア開発を巡る対立が鮮明となっている。
Topic
次世代バッテリー
Advanced Battery
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テクノロジーSamsungがPC向けAIチップ「GAIA」を開発か、4nmで2027年量産を視野
SamsungはPC向けAIアクセラレータ「GAIA」を開発中であり、2027年の量産を目指してレノボ等と試作検証を進めている。4nmプロセスを採用し、メモリ側で演算を行う技術との連携も検討されるが、実用化には消費電力やソフト対応が課題となる。
サイエンス燃料なし衛星の姿勢制御が可能に：ZennoのSupertorquerが宇宙で初実証
ニュージーランドのZenno社は、超電導磁石を用いた磁気アクチュエータの軌道上実証に世界で初めて成功した。本装置は極低温を維持しながら地球磁場との相互作用でトルクを発生させ、燃料を消費せずに衛星の姿勢制御や運動量管理を行う次世代技術として期待される。
サイエンス最新GPUの10倍の電力効率：SK hynixとTetraMemが開発した次世代AIチップの全貌
AIの電力効率向上に向け、メモリ内で計算を行うイン・メモリ・コンピューティングが注目されている。米韓の研究チームは、軽量なAIモデルで多用される演算の非効率性を解消するため、配線をジグザグ状にした独自のメモリスタSoCを開発し、既存のGPUを凌駕する極めて高い電力効率を実証した。
テクノロジーAppleがBroadcomに300億ドル超、米国製チップ150億個を確保へ
AppleはBroadcomと2031年まで続く300億ドル超の供給契約を締結し、150億個以上の米国製チップを調達する。この大型投資は無線通信部品やカスタムASICの安定確保を目的としており、米国内の半導体製造基盤を強化する狙いがある。
サイエンス全固体電池の実用化を阻む「デンドライト」の真犯人が判明：寿命と充電速度を3倍にするMITの新発見
全固体電池の実用化を阻むデンドライトの発生原因が、電解質内部の結晶粒界に生じる「空間電荷層」にあることが判明した。この領域が電子を滞留させ金属リチウムの析出を招くという知見は、次世代電池の安全性と性能を飛躍させる重要な鍵となるだろう。
サイエンスLibertyStream、油田水からのリチウム抽出システム「Gen 6」を稼働。既存インフラで年産1,000トンへ
LibertyStream社は、石油採掘時の随伴水からリチウムを回収する第6世代の自動抽出システムを稼働させた。既存インフラを活用して環境負荷とコストを抑える戦略をとり、2026年末までに年産千トン規模の商業生産開始を目指す。
テクノロジードレスデンに世界最大級のパワー半導体工場が開設：Infineonが欧州供給網を厚くする
独Infineon Technologiesはドレスデンに過去最大級の半導体工場を開所した。本拠点はAIデータセンターや電動車等の電力制御を担うパワー半導体とアナログ技術で世界最大となり、欧州が強みを持つ産業分野の供給網を強化する戦略的な重要拠点となる。
サイエンス寿命と容量のジレンマを打破。次世代「リチウム硫黄電池」を実用化へ導く東北大の新材料
東北大学の研究グループは、リチウム硫黄電池の寿命を縮める物質の溶出を抑えつつ、反応速度を高める新素材を開発した。精密に設計された多孔質高分子が、特定の化学反応を制御することで、次世代EVの航続距離を大幅に伸ばす革新的な電池の実現に貢献する。
テクノロジーAMDの次世代CPUは三つのコア種別へ、Linuxパッチが示すLow Powerコアの意味
AMDはLinuxにおいて、既存の性能コアと効率コアに加えた第3の種別となる「低電力コア」を認識させる準備を進めている。これは将来のCPUで背景処理などの低負荷時に消費電力を最小化する設計を導入する兆候であり、OS側の対応を整える狙いがある。
テクノロジーNintendo Switch 2に一部Sharp製液晶パネルが採用か？
Nintendo Switch 2向けとみられる新設計の液晶パネル部品が確認され、部材の複数調達や供給網の変化が推測されている。回路構成や型番に従来品との差異が見られるが、現時点では表示品質や応答速度といった実際のユーザー体験に差が出るかは不明だ。
テクノロジーTata Electronicsへの侵入で晒された iPhone 18 Pro の設計図とサプライヤー情報
Appleの製造パートナーがサイバー攻撃を受け、iPhone 18 Proの設計図やサプライヤー情報を含む機密データが流出した。2nmプロセス採用の新型チップや部品供給網の詳細が露呈しており、Appleの調達戦略や競争力に影響を及ぼす懸念がある。