次世代バッテリー

石炭からプラスチック？中国、新疆ウイグル自治区の炭田に自動化石炭化学ハブを建設し中東原油依存脱却を目論む

EVの常識が変わる。6分で85%充電を可能にした「界面触媒」の衝撃

米国、AI電力需要に対応するため2030年までに蓄電池に1000億ドルを投資へ

AIデータセンターの電力需要が2030年に米総電力の11%を占める見通しに対し、米国はエネルギー産業がバッテリーストレージに100億ドルを緊急投資すると発表した。この投資は、再生可能エネルギーの変動性を吸収しつつ、600 GWh以上の累積容量達成を目指し、国産バッテリー製造の加速と脱炭素化の両立を実現することでインフラ覇権を狙う戦略である。

「発電するスマホ画面」がついに実現へ。東京科学大学発の有機ダイオードが打ち破った絶対限界

AMDが旧世代GPU向け「FSR 4.1」対応を正式発表：RDNA 3は7月、RDNA 2は2027年初頭に提供へ

AMDは、AI超解像技術FSR 4.1をRDNA 3およびRDNA 2世代のRadeon GPUに提供すると発表した。RDNA 3搭載のRX 7000シリーズには2026年7月、RDNA 2搭載のRX 6000シリーズやSteam Deckには2027年初頭に対応予定で、専用AIハードウェア非搭載の旧世代機向けにINT8処理で最適化されている。

改造ゼロで衛星の電力を10倍に。Star Catcherが宇宙グリッド構築へ88Mドルを確保

スペースエコノミーの拡大を阻む衛星の電力制約に対し、Star Catcher Industriesは光学パワービーミング技術で解決を図る。既存衛星への改造なしで電力供給を可能にするこの技術は、B Capital主導で65Mドルを調達し、2026年内の軌道上実証を目指している。これにより、衛星の常時稼働が実現し、宇宙インフラの新たな成長段階を切り開くだろう。

カーソルが指す場所をAIが読む、GooglebookがChromebookと別カテゴリになった理由

Googleは、ChromeOSとAndroidを融合しGeminiをOS全層に組み込んだ新OS搭載の「Googlebook」を2026年秋に出荷すると発表した。これはAIを前提とした操作体系を試す新たなカテゴリであり、カーソルが指す対象をAIが読み取り次の操作を提案する「Magic Pointer」などの機能により、通常のPC操作の高速化が期待されている。従来のChromebookは継続され、Googlebookはプレミアム志向のAI前提PCとして位置づけられる。

油圧を完全廃止。Bremboの新型ブレーキ「Sensify」が自動車の構造を根本から変える

Bremboが油圧回路やフルードを排除したフル電子制御ブレーキ「Sensify」の量産を大手自動車メーカー向けに開始した。本システムは、ソフトウェアと各車輪のモーターで制動力を独立制御し、従来のABSを凌駕する精度と応答速度で回生ブレーキとの協調やOTAアップデートを可能にし、ソフトウェア定義型自動車の進化を支える。

銅線を置き換える「炭素の血管」。強度は5倍、重量は半分になる新世代ケーブルの正体

スペインの研究チームは、二重壁カーボンナノチューブ繊維の間質空間に気相法でテトラクロロアルミン酸イオンを挿入することで、ナノチューブの構造を破壊せずに電子を供給する新技術を開発した。これにより、銅の約8倍の比導電率を持つ軽量かつ高強度な導電性素材が実現し、次世代モビリティやエネルギーインフラの軽量化に貢献する可能性を示した。

リチウムの限界を超えるか。寿命を2倍に延ばす「ナトリウムイオン電池」の新技術が米国立研究所で誕生

米国エネルギー省太平洋北西国立研究所の研究チームは、ナトリウムイオン電池の長年の課題である電極界面での溶媒分解問題を解決する「メタ弱溶媒和電解質」を開発した。これは、溶媒分子がイオンに弱く結合しつつ高速で入れ替わることで、高電圧下でも電極表面での副反応を抑制し、実用的なサイクル寿命を実現する画期的な技術である。

Apple「A20」チップとiPhone 18シリーズの全貌：2nmプロセス移行と次世代パッケージング技術がもたらす変革

iPhone 18 Pro向けA20 ProチップはTSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMを採用し、AI処理と電力効率を大幅に向上させる。ベースモデルのiPhone 18はDRAM供給不足からWMCMを見送るが、メモリを12GBに増強し、Appleはリリースサイクルを分割してサプライチェーンの負荷分散を図る。

AppleがIntelファウンドリと提携か：TSMC一極依存から脱却し先端製造網の多重化が動き出す

Appleは、台湾の地政学リスクを背景に、AI向け先端チップのTSMCへの供給依存を見直し、Intelを第2の製造拠点として組み込む予備合意に達した。この合意は、Appleが自社設計チップの製造において、米国内に複数供給源を確保し、供給網の安定化を図る戦略的な動きである。