テクノロジー
NVIDIA、DPU特許侵害で訴訟に直面 – Blackwell GPU発売に暗雲
米国テキサス州の連邦地方裁判所に、GPUの巨人NVIDIAを揺るがす訴訟が持ち込まれた。データ処理ユニット（DPU）技術の開発者であるXockets社が、NVIDIAとMicrosoftを相手取り、特許侵害と反トラスト法 […]
Company
Broadcom
1991年設立、米国の半導体・企業向けソフトウェア企業。通信・ネットワーク向け半導体やAI向けASIC、イーサネットスイッチTomahawkシリーズを手がけ、ハイパースケーラ向けインフラを支える。
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テクノロジーIntel 18Aプロセス、Broadcomのテストで期待外れの結果に
Intelの次世代チップ製造技術である18Aプロセスが、重要な顧客であるBroadcomのテストで期待通りの結果を出せなかったことが明らかになった。この事態は、Intelの野心的な半導体製造事業の復活計画に影響を与える可 […]
テクノロジーOpenAI、TSMCの次世代16Aプロセスで独自設計AIチップ製造へ
ChatGPTの開発元であり、AI開発の最前線を走るOpenAIが独自のAIチップを開発しているとの噂はかねてよりあったが、今回TSMCの次世代16Aプロセスを利用して自社AI用チップを製造する計画を進めていることが明ら […]
テクノロジーAppleとNVIDIA、OpenAIの1000億ドル超評価の資金調達ラウンドに参加検討
テクノロジー業界の巨人AppleとNVIDIAが、ChatGPTで知られる人工知能スタートアップOpenAIへの投資を検討していることが明らかになった。The Wall Street JournalとBloombergの […]
テクノロジーOpenAIは独自AIチップ開発のためにBroadcomと協力している
OpenAIがサーバー用の新しいAIチップ開発に向けて、半導体大手Broadcomとの協議を進めていることが明らかになった。OpenAIによる独自AIチップ開発についてはこれまでに何度も報じられてきたが、ここに来てより具 […]
テクノロジーTikTokの運営元ByteDance、独自AIチップ開発で米Broadcomと提携
TikTokの運営元である中国のByteDance社が、独自AIプロセッサーの開発のため、米国の半導体設計企業Broadcom社と提携したことをReutersが報じている。 米国からの制裁が続く中で米企業との提携に活路を […]
テクノロジーTSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]
テクノロジーTSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ（6月28日には日本でも開催される）。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッ […]
テクノロジーVMware、仮想化システム「Workstation Pro」と「Fusion Pro」の個人使用を無償化
Broadcom傘下のVMwareは、同社のデスクトップ仮想化ソフトウェア製品「Workstation Pro」と「Fusion Pro」を個人使用に限り無料で提供することを発表した。 個人ユーザーの仮想マシン利用の敷居 […]
テクノロジー伝説のチップ設計者Jim Keller氏、NVIDIAがEthernetを採用すればBlackwellの開発費は劇的に削減できたと主張
チップ設計の巨人であり現在はTenstorrentのCEOであるJim Keller氏は、NVIDIAが最近発表したBlackwell GPUアーキテクチャの研究開発費が100億ドルにも及んだことに対し、単に相互接続方式 […]
テクノロジーBroadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で […]
テクノロジーTSMC、シリコンフォトニクス技術でNVIDIAおよびBroadcomと提携か
台湾メディアの台湾経済日報によると、TSMCはBroadcomおよびNVIDIAと提携し、AIコンピューティングのための大容量伝送速度を実現するため、最先端のシリコンフォトニクスを開発しているようだ。 シリコンフォトニク […]