AppleがAI戦略を加速、Broadcomと協力し次世代サーバーチップ「Baltra」を開発中
AppleがAI機能強化に向けた新たな一手を打ち出した。複数の情報筋によると、同社はBroadcomと協力し、次世代のAIサーバープロセッサの開発を進めているという。コードネーム「Baltra」と呼ばれるこのプロジェクト […]
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通信・ネットワーク向け半導体と企業向けソフトウェアを擁する米国大手。AI 時代の ASIC やイーサネットスイッチ Tomahawk シリーズで、ハイパースケーラ向け基盤を支える。
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AppleがAI機能強化に向けた新たな一手を打ち出した。複数の情報筋によると、同社はBroadcomと協力し、次世代のAIサーバープロセッサの開発を進めているという。コードネーム「Baltra」と呼ばれるこのプロジェクト […]
Intelの前CEO Pat Gelsinger氏が、同社の最先端18Aプロセスノードの歩留まりを巡る否定的な報道に対して反論を展開した。業界アナリストPatrick Moorhead氏のSNS投稿に応答する形で、Gel […]
Broadcomは、次世代AI処理ユニット(XPU)向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]
Intelの次世代製造プロセスである18A(18オングストローム、1.8nmに相当)の歩留まりが10%未満に留まっており、量産体制の確立が困難な状況にあることが明らかになったことを韓国の朝鮮日報が報じている。この低歩留ま […]
OpenAIが2017年に、AIチップ開発スタートアップのCerebrasの買収を検討していたことが、Elon Musk氏による訴訟の法的文書から明らかになった。当時非営利組織だったOpenAIは、TeslaをM&amp […]
Appleが2025年後半に発売予定のiPhone 17シリーズから、Wi-Fi/Bluetoothチップを自社開発品へと切り替える計画であることが、著名アナリストのMing-Chi Kuo氏によって報じられている。同社 […]
Reutersのスペシャルレポートにより、Pat Gelsinger CEOの下でのIntelの復活計画が、一連の戦略的失策により深刻な危機に直面していることが明らかになった。約50名の現旧Intel従業員および幹部への […]
OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかにな […]
長年にわたりCPU市場で激しい競争を繰り広げてきたIntelとAMDが、x86アーキテクチャの未来を共に形作る新たな取り組みを開始した。2024年10月15日、両社はコンピューティングの基盤技術であるx86アーキテクチャ […]
凋落著しい半導体業界の巨人Intelが、次世代ゲーム機PlayStation 6(PS6)のチップ設計・製造契約を獲得できなかった可能性が浮上した。この契約は約300億ドル(4兆円)規模とされ、Intelの契約製造事業に […]
米国テキサス州の連邦地方裁判所に、GPUの巨人NVIDIAを揺るがす訴訟が持ち込まれた。データ処理ユニット(DPU)技術の開発者であるXockets社が、NVIDIAとMicrosoftを相手取り、特許侵害と反トラスト法 […]
Intelの次世代チップ製造技術である18Aプロセスが、重要な顧客であるBroadcomのテストで期待通りの結果を出せなかったことが明らかになった。この事態は、Intelの野心的な半導体製造事業の復活計画に影響を与える可 […]