テクノロジー
Apple vs NVIDIA：テック界最大手2社の20年に及ぶ確執
世界最大級のテクノロジー企業2社の間で続く、長年の対立関係が新たな局面を迎えている。市場価値で世界一となったNVIDIAと、そのAIチップとの決別を模索するAppleの関係性は、テクノロジー業界の権力構造と今後のAI開発 […]
Company
Broadcom
1991年設立、米国の半導体・企業向けソフトウェア企業。通信・ネットワーク向け半導体やAI向けASIC、イーサネットスイッチTomahawkシリーズを手がけ、ハイパースケーラ向けインフラを支える。
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テクノロジーNetflixがBroadcomを仮想マシン特許侵害で提訴、5年に及ぶ特許紛争が新局面へ
動画ストリーミング企業Netflixは12月23日、半導体大手Broadcomとその子会社VMwareを相手取り、仮想マシン技術に関する特許侵害で訴訟を提起した。この動きは、2018年から続く両社間の特許紛争に新たな展開 […]
テクノロジーAppleがAI戦略を加速、Broadcomと協力し次世代サーバーチップ「Baltra」を開発中
AppleがAI機能強化に向けた新たな一手を打ち出した。複数の情報筋によると、同社はBroadcomと協力し、次世代のAIサーバープロセッサの開発を進めているという。コードネーム「Baltra」と呼ばれるこのプロジェクト […]
テクノロジーIntel前CEOのPat Gelsinger氏、18Aプロセスの歩留まり報道に反論
Intelの前CEO Pat Gelsinger氏が、同社の最先端18Aプロセスノードの歩留まりを巡る否定的な報道に対して反論を展開した。業界アナリストPatrick Moorhead氏のSNS投稿に応答する形で、Gel […]
テクノロジーBroadcom、AI向け革新的3.5D XDSiPテクノロジーを発表 – 最大6000mm²の積層シリコンと12基のHBMを統合
Broadcomは、次世代AI処理ユニット（XPU）向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、歩留まり10%未満で量産困難な状況に陥る
Intelの次世代製造プロセスである18A（18オングストローム、1.8nmに相当）の歩留まりが10%未満に留まっており、量産体制の確立が困難な状況にあることが明らかになったことを韓国の朝鮮日報が報じている。この低歩留ま […]
テクノロジーOpenAI、AIチップ開発のCerebras買収を検討していたことが判明
OpenAIが2017年に、AIチップ開発スタートアップのCerebrasの買収を検討していたことが、Elon Musk氏による訴訟の法的文書から明らかになった。当時非営利組織だったOpenAIは、TeslaをM&amp […]
テクノロジーApple、iPhone 17でBroadcom製Wi-Fiチップを自社開発品に置き換えへ ─ 独自5Gモデムも2025年から導入開始
Appleが2025年後半に発売予定のiPhone 17シリーズから、Wi-Fi/Bluetoothチップを自社開発品へと切り替える計画であることが、著名アナリストのMing-Chi Kuo氏によって報じられている。同社 […]
テクノロジーIntel復活は夢のまた夢？明らかになったGelsinger CEOの度重なる失策
Reutersのスペシャルレポートにより、Pat Gelsinger CEOの下でのIntelの復活計画が、一連の戦略的失策により深刻な危機に直面していることが明らかになった。約50名の現旧Intel従業員および幹部への […]
テクノロジーOpenAI、独自AIチップの開発に着手 – Broadcom・TSMCと協力、2026年の実用化目指す
OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかにな […]
テクノロジーIntelとAMDがx86アーキテクチャの未来のため、「x86 Ecosystem Advisory Group」を設立
長年にわたりCPU市場で激しい競争を繰り広げてきたIntelとAMDが、x86アーキテクチャの未来を共に形作る新たな取り組みを開始した。2024年10月15日、両社はコンピューティングの基盤技術であるx86アーキテクチャ […]
テクノロジーIntel、PlayStation 6チップ開発競争でAMDに敗北か
凋落著しい半導体業界の巨人Intelが、次世代ゲーム機PlayStation 6（PS6）のチップ設計・製造契約を獲得できなかった可能性が浮上した。この契約は約300億ドル（4兆円）規模とされ、Intelの契約製造事業に […]