経産省、Rapidusに8025億円追加支援-2nm量産へ加速
経済産業省は3月31日、次世代半導体メーカーRapidus(ラピダス)に対し、2025年度に最大8025億円の追加支援を行うと発表した。これにより累計支援額は1.8兆円を超え、2027年の2nmプロセス半導体量産に向けた […]
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通信・ネットワーク向け半導体と企業向けソフトウェアを擁する米国大手。AI 時代の ASIC やイーサネットスイッチ Tomahawk シリーズで、ハイパースケーラ向け基盤を支える。
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経済産業省は3月31日、次世代半導体メーカーRapidus(ラピダス)に対し、2025年度に最大8025億円の追加支援を行うと発表した。これにより累計支援額は1.8兆円を超え、2027年の2nmプロセス半導体量産に向けた […]
米半導体大手Intelが、苦戦する半導体受託製造(ファウンドリ)事業の立て直しに向け、NVIDIAやBroadcomといった巨大テック企業からの受注獲得に戦略的に注力する可能性が浮上した。スイスの投資銀行UBSのアナリス […]
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
NVIDIAはGTCカンファレンスで電子回路と光通信を集約した「Spectrum-X」及び「Quantum-X」シリコンフォトニクスネットワークスイッチを発表した。これらは1ポートあたり最大1.6Tb/sの速度と最大40 […]
Googleが、台湾の半導体企業MediaTekと提携し、次世代のAIチップであるTensor Processing Unit(TPU)v7の開発を進めていることが明らかになった。この提携は、AIチップの開発コストを削減 […]
Intel社の次世代半導体製造プロセス「18A」ウェハーの生産がアリゾナの新工場で予定より早く開始された。当初2025年半ばに設定されていた生産スケジュールが前倒しとなり、同社の製造技術刷新と米国内での先端半導体生産への […]
台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]
Facebookを運営するMetaが、初の自社開発AIトレーニングチップのテスト展開を開始した。情報筋によれば、このチップはTSMCによって製造され、テスト結果次第で生産を拡大する計画だという。これはNVIDIAなどの外 […]
AI半導体を牽引するNVIDIAとBroadcomが、Intelの最新鋭18A製造プロセスを用いたテストを開始したことが明らかになった。この動きは、Intelのファウンドリ事業にとって大きな転換点となる可能性を秘めている […]
Appleは2月25日、今後4年間で5000億ドル(約75兆円)を米国に投資する大型計画を発表した。テキサス州に新AIサーバー工場を建設し、2万人の雇用創出を含む同計画は、Trump政権の中国輸入品関税引き上げを背景に打 […]
サプライチェーンからの情報によると、Appleは、iPhone 17シリーズで、Wi-Fiチップの自社設計への移行を加速させる見込みのようだだ。一方で、C1モデムの採用は一部モデルに留まる可能性が指摘されている。 全モデ […]
Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal(WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示し […]