
Broadcom、AI時代を加速する102.4Tbpsスイッチ「Tomahawk 6」発表
米半導体大手Broadcomは2025年6月3日(現地時間)、人工知能(AI)インフラの常識を塗り替える可能性を秘めた最新ネットワーキングチップ「Tomahawk 6」シリーズの出荷開始を発表した。単一チップで102.4 […]
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1991年設立、米国の半導体・企業向けソフトウェア企業。通信・ネットワーク向け半導体やAI向けASIC、イーサネットスイッチTomahawkシリーズを手がけ、ハイパースケーラ向けインフラを支える。
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米半導体大手Broadcomは2025年6月3日(現地時間)、人工知能(AI)インフラの常識を塗り替える可能性を秘めた最新ネットワーキングチップ「Tomahawk 6」シリーズの出荷開始を発表した。単一チップで102.4 […]

MicrosoftがWindows 11に搭載した新セキュリティ機能「スマート アプリ コントロール(SAC)」。従来のアンチウイルスソフトウェアが「既知の脅威への反応」を主軸としてきたのに対し、SACは「未知の脅威を未 […]

Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]

緊迫化していた米中間の貿易摩擦に、ひとまずの「休戦」が訪れた。ホワイトハウスが2025年5月12日に発表した共同声明によると、米国と中国は、互いに課していた追加関税の大部分を90日間停止することで合意した。 この電撃的な […]
Appleが、2025年末に登場が期待されるM5チップのさらに先を見据え、次々世代にあたるM6およびM7チップの開発に着手しているとの情報が駆け巡っている。それだけではない。AI処理能力を劇的に向上させる可能性を秘めたサ […]

Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係者によると検証結果は良好で、Intel Foundry事業の再起と最先端プロセス競争の激化が […]

半導体受託製造(ファウンドリ)世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社(JV)設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]

NVIDIAは14日、中国向けAIチップ「H20」の輸出に関連して約55億ドル(約8,500億円)の特別損失を計上すると発表した。Trump政権が4月9日、中国をはじめとする特定国へのH20チップ輸出に無期限のライセンス […]

Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]

Intelは、傘下のFPGA(Field-Programmable Gate Array)事業であるAlteraの株式の過半数(51%)を、大手プライベートエクイティ企業Silver Lakeに売却することで最終合意に至 […]

UALink Consortiumは、AIアクセラレータ間の高速・低遅延接続を実現する次世代AIワークロード向けの高速インターコネクト技術「Ultra Accelerator Link 200G 1.0」(UALink […]

中国が米国による追加関税への報復措置として、半導体や電気自動車(EV)などに不可欠なレアアース(希土類)の輸出規制に踏み切った。4月4日から発効したこの措置は、スマートフォンから電気自動車、半導体、国防技術まで幅広い産業 […]