Samsung、2028年にガラスインターポーザー採用でAIチップ革新へ:コストと性能の両立目指す新戦略の全貌
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]
Company
通信・ネットワーク向け半導体と企業向けソフトウェアを擁する米国大手。AI 時代の ASIC やイーサネットスイッチ Tomahawk シリーズで、ハイパースケーラ向け基盤を支える。
全 142 件 / 12 ページ
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]
緊迫化していた米中間の貿易摩擦に、ひとまずの「休戦」が訪れた。ホワイトハウスが2025年5月12日に発表した共同声明によると、米国と中国は、互いに課していた追加関税の大部分を90日間停止することで合意した。 この電撃的な […]
Appleが、2025年末に登場が期待されるM5チップのさらに先を見据え、次々世代にあたるM6およびM7チップの開発に着手しているとの情報が駆け巡っている。それだけではない。AI処理能力を劇的に向上させる可能性を秘めたサ […]
Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係者によると検証結果は良好で、Intel Foundry事業の再起と最先端プロセス競争の激化が […]
半導体受託製造(ファウンドリ)世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社(JV)設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]
NVIDIAは14日、中国向けAIチップ「H20」の輸出に関連して約55億ドル(約8,500億円)の特別損失を計上すると発表した。Trump政権が4月9日、中国をはじめとする特定国へのH20チップ輸出に無期限のライセンス […]
Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]
Intelは、傘下のFPGA(Field-Programmable Gate Array)事業であるAlteraの株式の過半数(51%)を、大手プライベートエクイティ企業Silver Lakeに売却することで最終合意に至 […]
UALink Consortiumは、AIアクセラレータ間の高速・低遅延接続を実現する次世代AIワークロード向けの高速インターコネクト技術「Ultra Accelerator Link 200G 1.0」(UALink […]
中国が米国による追加関税への報復措置として、半導体や電気自動車(EV)などに不可欠なレアアース(希土類)の輸出規制に踏み切った。4月4日から発効したこの措置は、スマートフォンから電気自動車、半導体、国防技術まで幅広い産業 […]
半導体業界の巨人、IntelとTSMCが製造分野で手を組む可能性が浮上した。The Informationによると、両社はIntelの工場運営を目的とした合弁会社設立について暫定的な合意に達したという。これが事実であれば […]
半導体設計大手のQualcommが、高速データ通信向けIP(知的財産)を開発する英国企業Alphawave Semiの買収を検討していることが明らかになった。Qualcommはロンドン証券取引所への提出書類でこの事実を認 […]