テクノロジー
Intel、NVIDIA Blackwellとの協業でAIチップ「Gaudi 3」に活路。苦肉の策か、それともAIインフラの未来を示す一手か？
AI半導体市場の絶対王者NVIDIAと、その牙城を崩そうと苦闘する巨人Intel。この相容れないはずの両社が、互いの製品を組み合わせた「ハイブリッドAIサーバー」を発表した。Intelが、販売不振が伝えられる自社のAIア […]
Company
Broadcom
通信・ネットワーク向け半導体と企業向けソフトウェアを擁する米国大手。AI 時代の ASIC やイーサネットスイッチ Tomahawk シリーズで、ハイパースケーラ向け基盤を支える。
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テクノロジーChatGPT、欧州で成長鈍化か：1兆ドル投資の裏で露呈する「5%の壁」と収益モデルのジレンマ
生成AIの時代の寵児、OpenAIのAIチャットボットサービスChatGPTに、成長の踊り場が訪れた可能性を示すデータが提示された。 ドイツ銀行リサーチが2025年10月14日に発表した分析によると、欧州の主要市場におけ […]
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テクノロジーOpenAI、Arm、Broadcomの「三国同盟」がNVIDIAの牙城を揺るがすか
ChatGPTを開発したOpenAIが、SoftBank Group傘下の英半導体設計大手Arm Holdings、そして通信・半導体大手のBroadcomと連携し、自社設計のAIプロセッサ開発に乗り出したことが報じられ […]
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テクノロジーBroadcom、AI時代の通信を担う業界初のWi-Fi 8チップを発表
半導体大手のBroadcomは10月14日、業界初となるWi-Fi 8（IEEE 802.11bn）準拠のチップセットを発表した。住宅用からエンタープライズ、モバイル端末までを網羅する4製品を投入し、AI時代の高度なネッ […]
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テクノロジーOpenAI、Broadcomと10GWのカスタムAIチップ開発で提携：同時に深まる“100億ドル”顧客の謎
2025年10月13日、AI開発の最前線を走るOpenAIは、半導体大手のBroadcomとの間で、10ギガワット（GW）規模のカスタムAIアクセラレータを共同開発・展開する戦略的提携を発表した。この動きは、AIの心臓部 […]
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テクノロジーTP-Link、次世代規格「Wi-Fi 8」試験成功。速度競争から「超高信頼性」の時代へ
Wi-Fi 7対応製品がようやく市場に浸透し始めた矢先、ネットワーク機器大手TP-Linkが次世代規格「Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn)」のプロトタイプを用いた初のデータ通信試験に成功したと発表した。速度向 […]
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テクノロジーCisco、AIの限界を破る51.2Tルーター発表
AIモデルの巨大化がデータセンターの物理的限界に達する中、Ciscoは業界に新たな地平を切り開く新チップ「Silicon One P200」と、それを搭載したルーター「Cisco 8223」を発表した。これは地理的に分散 […]
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テクノロジーApple、Teslaが狙う「ガラス基板」半導体新時代の覇権争い
AI（人工知能）とHPC（高性能コンピューティング）が世界の産業構造を再定義する中、その心臓部である半導体の進化は新たな局面を迎えようとしている。テクノロジー界の巨人、AppleとTeslaが、次世代半導体の基幹材料とし […]
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テクノロジーOpenAIの巨額投資が映すAIブームの光と影：1000億ドル取引の裏にちらつく「循環取引」とドットコムバブルの亡霊
人工知能（AI）開発の最前線を走るOpenAIが、NVIDIA、Oracle、CoreWeaveといったインフラパートナーと結ぶ契約の規模は、もはや天文学的な領域に達している。NVIDIAとの最大1000億ドルにのぼる投 […]
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テクノロジーiPhone 17シリーズにWi-Fi切断の報告が多数：原因はApple Watch？新型N1チップファームウェア問題の指摘も
発売直後から高い需要を記録しているAppleの最新スマートフォン「iPhone 17」シリーズ。しかし、その裏で一部の早期購入ユーザーから、Wi-Fi接続が断続的に切断されるという看過できない問題が報告され始めている。こ […]
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テクノロジーMicrosoft、OpenAI依存からの「戦略的転換」へ。Office AIにライバルAnthropic採用か
Microsoftが、長らく蜜月関係にあったOpenAIへの依存を軽減し、AI戦略の多角化へ大きく舵を切る。同社がWordやExcelといったOffice 365のAI機能「Copilot」に、OpenAIの最大のライバ […]
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テクノロジーOpenAI、BroadcomとカスタムAIチップ開発で100億ドルの提携の可能性。2026年にも量産開始か？
ChatGPTの開発元であるOpenAIが、半導体大手のBroadcomと提携し、2026年からの量産を目指して独自のカスタムAIチップ開発に乗り出すことがFinancial Timesによって報じられている。Broad […]