テクノロジー
SiFiveがNVIDIAとの提携を発表：RISC-VのチャンピオンによるNVLink Fusion採用がもたらすAIデータセンターの行方
AI（人工知能）の進化速度は、シリコンチップの物理的限界を試し続けている。2026年1月15日、半導体業界に衝撃を与える一つの発表が行われた。オープンソースのプロセッサアーキテクチャ「RISC-V」の旗手であるSiFiv […]
Company
Broadcom
1991年設立、米国の半導体・企業向けソフトウェア企業。通信・ネットワーク向け半導体やAI向けASIC、イーサネットスイッチTomahawkシリーズを手がけ、ハイパースケーラ向けインフラを支える。
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テクノロジーOpenAIがCerebrasと100億ドルの契約を締結：ウェハースケール・コンピューティングが切り拓く「リアルタイムAI」の新時代
人工知能（AI）の開発競争は、単なる「知能の向上」から、その知能をいかに「高速かつ効率的」に運用するかという新たなフェーズへと突入した。 2026年1月15日、生成AI界の王者OpenAIが、AIチップ開発の先鋭Cere […]
テクノロジー2026年、AIコンピュートは「1500万H100」の時代へ：NVIDIA B300の覇権と10GWの電力危機が示す「産業革命」の正体
AI研究機関であるEpoch AIが1月8日に公開した包括的なデータベースによると、世界中のAIコンピューティング容量がついに「NVIDIA H100換算」で1500万ユニットの大台を突破したことが明らかになった。 この […]
テクノロジーFCC、Wi-Fi 6GHz帯の屋外利用を解禁か：新カテゴリー「GVP」導入による屋外Wi-FiとAR/VRが迎える転換点
米国連邦通信委員会（FCC）は、次世代の無線通信環境を方向づける極めて重要な決定を下そうとしている。2026年1月29日に予定されている投票において、FCCは6GHz帯のアンライセンス（免許不要）スペクトラム利用に関する […]
テクノロジーBroadcom、Wi-Fi 8対応チップセットを発表：速度競争を捨てた「接続の未来」の姿とは
CES 2026の喧騒の中、半導体大手Broadcomが投じた一石は、無線通信業界における長年の「速度至上主義」に終止符を打つ決定的なシグナルとなった。 現地時間2026年1月6日、Broadcomは次世代Wi-Fi規格 […]
テクノロジーIntelのアリゾナ砂漠に浮かぶ最新鋭工場「Fab 52」の深層と「18A」歩留まりの真実、そしてファウンドリー分離論の行方
かつて「シリコンバレー」の名の通り、半導体業界の絶対王者として君臨したIntel。しかし、近年の時価総額の急落と技術的な遅れは、同社を創業以来の危機的状況へと追い込んだ。だが現在、アリゾナ州チャンドラーの広大な砂漠地帯に […]
テクノロジーNVIDIAの「堀」はなぜ崩れないのか：Google GeminiがOpenAIを殺せない経済的理由と構造的ジレンマ
市場には現在、二つの大きなナラティブ（物語）が支配している。一つは、GoogleのTPU（Tensor Processing Unit）をはじめとするカスタムチップ（ASIC）の台頭により、NVIDIAの独占的な「堀（M […]
テクノロジーIntel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]
テクノロジーApple自社製AIチップ「Baltra」始動：2027年投入で狙う「垂直統合」の最終形と鴻海の勝機
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン（Appleシリコン）でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]
テクノロジーNVIDIAとBroadcomが全力で進めるCPO開発：数百万GPU時代の「シリコンフォトニクス」最終戦争の行方は
2025年12月、テクノロジー業界は一つの巨大な転換点に直面している。それは、長きにわたりコンピューティングの血流を支えてきた「銅線（Copper）」の限界と、それを代替する「光（Photonics）」への不可逆的なパラ […]
テクノロジーGoogle、学習向け「TPUv8ax」と推論向け「TPUv8x」の次世代チップを開発中：脱NVIDIA戦略が本格的に進行中
2025年12月、世界のテクノロジー業界は、Googleが静かに、しかし確実に進めてきた「シリコン戦略」の到達点を目撃することとなった。TechPowerUpおよびSemiAnalysisが報じた最新情報によると、Goo […]
テクノロジーBroadcomの「謎の巨額顧客」はAnthropicだった：210億ドルの賭けとAI半導体戦争の新たな局面
世界中の投資家とテック業界関係者の注目を集めていた、とある“謎”の答えがついに解き明かされた。 米半導体大手BroadcomのCEO、Hock Tan氏は、2024年第4四半期の決算説明会において、9月に公表していた「1 […]