Broadcomの2nm「3.5D XDSiP」が出荷開始:FugakuNEXT搭載の富士通「MONAKA」向けにも採用
Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC(System on a Chip)の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme […]
Company
通信・ネットワーク向け半導体と企業向けソフトウェアを擁する米国大手。AI 時代の ASIC やイーサネットスイッチ Tomahawk シリーズで、ハイパースケーラ向け基盤を支える。
全 139 件 / 12 ページ
Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC(System on a Chip)の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme […]
人工知能(AI)ハードウェア市場において絶対的な支配力を誇るNVIDIAに対し、新たな陣営が包囲網を敷きつつある。米国時間2026年2月24日、AIチップスタートアップのSambaNova Systemsは、総額3億5, […]
Cisco Systems(以下、Cisco)は、オランダ・アムステルダムで開催された「Cisco Live EMEA 2026」において、次世代のAIネットワーク基盤を定義づける極めて野心的な発表を行った。その中核を成 […]
2025年9月、世界を驚かせたNVIDIAとOpenAIによる「1000億ドル(約15兆円)の巨額投資と10ギガワット規模のAIインフラ構築」という壮大な合意。AI時代の「黄金の同盟」と目されたこの計画が、発表からわずか […]
2025年9月、世界は「歴史上最大のコンピューティング・プロジェクト」の誕生に沸いた。AI半導体の覇者NVIDIAと、ChatGPTで時代を定義したOpenAIが、10ギガワット(標準的な原子力発電所10基分に相当)もの […]
Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
2026年を迎えたテクノロジー業界では、生成AIの波が新たな産業構造の変革を巻き起こしている。その中で、これまで高成長を謳歌してきたソフトウェア・アズ・ア・サービス(SaaS)企業、特にAdobe(NASDAQ: ADB […]
AI(人工知能)の進化速度は、シリコンチップの物理的限界を試し続けている。2026年1月15日、半導体業界に衝撃を与える一つの発表が行われた。オープンソースのプロセッサアーキテクチャ「RISC-V」の旗手であるSiFiv […]
人工知能(AI)の開発競争は、単なる「知能の向上」から、その知能をいかに「高速かつ効率的」に運用するかという新たなフェーズへと突入した。 2026年1月15日、生成AI界の王者OpenAIが、AIチップ開発の先鋭Cere […]
AI研究機関であるEpoch AIが1月8日に公開した包括的なデータベースによると、世界中のAIコンピューティング容量がついに「NVIDIA H100換算」で1500万ユニットの大台を突破したことが明らかになった。 この […]
米国連邦通信委員会(FCC)は、次世代の無線通信環境を方向づける極めて重要な決定を下そうとしている。2026年1月29日に予定されている投票において、FCCは6GHz帯のアンライセンス(免許不要)スペクトラム利用に関する […]
CES 2026の喧騒の中、半導体大手Broadcomが投じた一石は、無線通信業界における長年の「速度至上主義」に終止符を打つ決定的なシグナルとなった。 現地時間2026年1月6日、Broadcomは次世代Wi-Fi規格 […]