Apple自社製AIチップ「Baltra」始動:2027年投入で狙う「垂直統合」の最終形と鴻海の勝機
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン(Appleシリコン)でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]
別名: Economic Daily News
經濟日報(Economic Daily News)は、台湾の聯合報系グループが発行する最大手の経済専門日刊紙である。1967年に創刊され、台湾の金融、産業、経済政策に関する詳細な報道を行っている。特に台湾が強みを持つ半導体産業や電子機器受託製造サービス(EMS)に関するサプライチェーン情報に強く、TSMCやFoxconnなどの動向に関する特報は世界中のテクノロジーメディアから注目されている。
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NVIDIAの次世代AI GPUアーキテクチャ「Rubin」が、業界の予想を上回るスピードで生産ラインに投入されたことが明らかになった。CEOであるJensen Huang氏が台湾訪問中に明言したもので、現行の「Blac […]
NVIDIAが2025年後半に投入予定の次世代AIサーバー向けGPU「Blackwell Ultra GB300」の詳細仕様が明らかになった。現行のGB200から大幅な性能向上を実現し、AI計算能力を約1.5倍に引き上げ […]
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Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほど […]