テクノロジーDEEP
HBMとは何か。AIの性能を演算器ではなくメモリが決める時代を作った積層DRAMの仕組み
AI半導体の性能を左右するHBM（広帯域メモリ）を基礎から解説。DRAMを積層しTSVで結ぶ仕組み、GDDRとの違い、HBM4世代の3社の競争とベースダイのロジック化、約600億ドルへ急拡大する市場とDRAM価格高騰、日本企業の商機までを整理した。
Company
ディスコ
Overview
最終更新: 2026年7月30日ディスコ（DISCO Corporation）は、半導体や電子部品の「切る（Kiru）」「削る（Kezuru）」「磨く（Migaku）」技術に特化した日本の精密加工装置メーカーである。特にウェハーを薄く削るグラインダや、チップ状に切り分けるダイシングソーにおいて世界市場で圧倒的なシェアを誇る。HBM（高帯域幅メモリ）の製造では、チップを極限まで薄くして積層する必要があるため、同社の高度な研削・研磨技術が不可欠となっている。
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