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ディスコ

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最終更新: 2026年7月9日

ディスコ(DISCO Corporation)は、半導体や電子部品の「切る(Kiru)」「削る(Kezuru)」「磨く(Migaku)」技術に特化した日本の精密加工装置メーカーである。特にウェハーを薄く削るグラインダや、チップ状に切り分けるダイシングソーにおいて世界市場で圧倒的なシェアを誇る。HBM(高帯域幅メモリ)の製造では、チップを極限まで薄くして積層する必要があるため、同社の高度な研削・研磨技術が不可欠となっている。