
2027年はさらに逼迫、Micron幹部が語るAIメモリ供給の見通し
Micronのフェローは2026年8月23日のHot Chips 2026で、AIアクセラレータの演算性能が2年で3倍伸びる一方、HBM帯域幅は2倍未満しか伸びないと警告した。同社が2ヶ月前に発表した記録的な決算は、需給逼迫という同じ現象の裏返しであることを示している。
東京エレクトロンは、日本最大、世界でもトップクラスのシェアを誇る半導体製造装置メーカーである。感光材を塗布・現像するコーター・デベロッパーや、エッチング装置、成膜装置など、半導体製造の主要工程で高い技術力を有する。HBM(高帯域幅メモリ)の製造に不可欠な積層技術や微細加工プロセスにおいても、同社の装置は重要な役割を果たしており、AI需要に伴う半導体投資拡大の恩恵を強く受ける企業の一つである。

Micronのフェローは2026年8月23日のHot Chips 2026で、AIアクセラレータの演算性能が2年で3倍伸びる一方、HBM帯域幅は2倍未満しか伸びないと警告した。同社が2ヶ月前に発表した記録的な決算は、需給逼迫という同じ現象の裏返しであることを示している。

AI半導体の性能を左右するHBM(広帯域メモリ)を基礎から解説。DRAMを積層しTSVで結ぶ仕組み、GDDRとの違い、HBM4世代の3社の競争とベースダイのロジック化、約600億ドルへ急拡大する市場とDRAM価格高騰、日本企業の商機までを整理した。

Elon MuskがXで示唆した自由電子レーザー式EUV光源は、ASML独占への即時の脅威ではなく、光源を装置の部品から工場インフラへ変える技術的な一石だ。X投稿の時系列を分単位で再構成し、xLightへの政府出資規模とTerafab投資額の差を試算する。

Intelの2026年Q2決算は売上高25%増、営業黒字転換ながら純損失110億3300万ドルを計上した。主因はエスクロー株式の評価損125億2900万ドルで、Foundry赤字縮小や14A外部顧客の動向にも焦点が当たる。

POSTECH研究チームが低温低圧接合で厚さ14マイクロメートルのシリコンチップを10層超で安定積層したと発表した。12層HBM比で約4倍の密度を同一高さ比較で確認したが、実証はDRAM回路を持たないテストチップにとどまり、実HBMへの統合や歩留まりデータはまだ示されていない。

Rapidusは2027年度後半に量産予定の2nm半導体価格を、参考価格300万〜350万円としてTSMC以下の水準に設定する方針を示した。報じられた価格の主語や歩留まり、契約先の実名など実現の鍵を握る材料は依然公表されていない。

AIサーバー向けHBM増産が進むほど、PC・スマホ向け汎用DRAMの供給が細るという逆説的な構造を、TrendForceが2027年グローバルメモリ市場1.28兆ドル予測の根拠として提示。エージェント型AIのKVキャッシュ需要急増と製造ラインの奪い合いが生む二重の価格高止まり圧力を解説。
インドが半導体産業への本格参入を加速させている。2026年3月1日、Micron Technologyがグジャラート州サナンドに建設したATMP(Assembly, Testing, Marking and Packag […]

かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ(HBM)製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]

3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ(SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]