テクノロジー
「高性能なのに普及しない」GaN半導体。長年エンジニアを悩ませた“速すぎて壊れる”ジレンマを米国立研究所が解決
データセンターの電力密度が急増し、従来のシリコン半導体では対応しきれない課題に対し、オークリッジ国立研究所がロームのGaN半導体デバイスを用いた標準化モジュールを開発した。このモジュールは、GaNの高速スイッチング性能を阻害する寄生インダクタンスの問題を解決し、AIデータセンターやEVなど多様な用途で高効率・高電力密度を実現する共通解となる。
Company
ローム株式会社
別名: ROHM
Overview
最終更新: 2026年7月9日ローム株式会社（ROHM Co., Ltd.）は、LSI、ディスクリート半導体、モジュール、受動部品などを手がける日本の総合半導体メーカーである。特にパワー半導体分野に強みを持ち、SiC（炭化ケイ素）およびGaN（窒化ガリウム）の両次世代材料において世界トップクラスの開発・量産体制を構築している。同社のGaNブランド「EcoGaN」シリーズは、寄生インダクタンスを抑えたパッケージングやゲートドライバとの統合（Power SiP）により、GaNの性能を最大限に引き出すソリューションを提供している。自動車、産業機器、民生機器など幅広い市場に向けて、省エネと小型化を実現する高効率なパワーソリューションを展開している。