テクノロジー
NVIDIA、Intel「18A」採用を断念か：テスト中断が突きつけるファウンドリ再建の厳しい現実
2025年12月24日、テクノロジー業界に重いニュースが駆け巡った。AI半導体の王者であるNVIDIAが、Intelの最先端製造プロセス「18A」の採用に向けたテストを実施したものの、「これ以上話を進めることを中断した」 […]
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
全 1,252 件 / 105 ページ
テクノロジーIntelのアリゾナ砂漠に浮かぶ最新鋭工場「Fab 52」の深層と「18A」歩留まりの真実、そしてファウンドリー分離論の行方
かつて「シリコンバレー」の名の通り、半導体業界の絶対王者として君臨したIntel。しかし、近年の時価総額の急落と技術的な遅れは、同社を創業以来の危機的状況へと追い込んだ。だが現在、アリゾナ州チャンドラーの広大な砂漠地帯に […]
テクノロジーAMD Zen 6 “Morpheus”の全貌：公式文書が明かす「根本的再設計」とAI特化の正体
2025年12月、AMDが開発者向けに静かに公開した技術文書、そしてLinuxコンパイラ（GCC）へのアップデート情報から、次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」（コードネーム：Morpheus / Medusa）の詳 […]
テクノロジーAMD Zen 6 “Morpheus”の全貌：公式文書が明かす「根本的再設計」とAI特化の正体
2025年12月、AMDが開発者向けに静かに公開した技術文書、そしてLinuxコンパイラ（GCC）へのアップデート情報から、次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」（コードネーム：Morpheus / Medusa）の詳 […]
テクノロジーIntel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]
テクノロジーRapidusの勝算：TSMCの牙城に挑む「ガラス基板×PLP」という破壊的イノベーション
2025年12月19日10時24分：ご指摘を受けガラス素材の活用方法について記事を修正いたしました。 2025年12月17日、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2025」。この場で、日本の半導体産業 […]
テクノロジーApple自社製AIチップ「Baltra」始動：2027年投入で狙う「垂直統合」の最終形と鴻海の勝機
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン（Appleシリコン）でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]
テクノロジーインドが国産デュアルコア1GHzプロセッサ「DHRUV64」を発表：RISC-Vで目指す半導体主権への道程
2025年12月、インドの電子工学および半導体産業において歴史的なマイルストーンとなる発表が行われた。インド電子情報技術省（MeitY）傘下の先端コンピューティング開発センター（C-DAC）は、完全国産設計によるデュアル […]
テクノロジー政治と技術の交差点：Intelがトランプ政権の元高官を起用し、政府との「運命共同体」化を加速させる
米国半導体の巨人、Intel（インテル）が新たな変革のフェーズに入った。 2025年12月15日、同社は政府広報（Government Affairs）部門のトップに、Trump政権で要職を務めたRobin Colwel […]
テクノロジーNVIDIAが「スパコンの信号機」を手中に。SchedMD買収が示すAIインフラ覇権への野望とオープンソース戦略の深層
2025年12月16日、AI半導体の巨人NVIDIAが、静かだが極めて戦略的な一手を打った。オープンソースのワークロード管理システム「Slurm」の開発を主導するSchedMDの買収を発表したのだ。 一見すると、このニュ […]
テクノロジーIntelとASML、第2世代High-NA EUV「EXE:5200B」検証完了：時速175枚が告げる2027年「量産」の幕開け
Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA（高開口数）EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発（R […]
テクノロジーHBM4の性能を「標準パッケージ」で実現：JEDECの新規格『SPHBM4』がAI半導体の製造ボトルネックを破壊する
2025年12月11日、JEDEC（半導体技術協会）が、次世代メモリ規格「SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）」の開発が完了間近であると発表した。 AI（人工知能） […]