テクノロジー
Intel、5年前のCPUを「新製品」として発売の謎。Core i5-110はなぜ市場に困惑を広げるのか？
Intelが半導体業界に大きな困惑を広げている。2025年9月、同社は「Core i5-110」という名の新たなCPUを製品リストに追加した。しかし、その正体は2020年に市場を席巻した第10世代Coreプロセッサー「C […]
Company
Intel
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）の両輪を進める。
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テクノロジーNVIDIA Rubin CPX: 100万トークン推論を再定義する異種混合GPU
2025年9月9日、NVIDIAはAI Infrastructure Summitにおいて、AIコンピューティングの歴史における明確な分岐点となるであろう「Rubin CPX」を発表した。これは、100万トークンを超える […]
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テクノロジーMicrosoft、OpenAI依存からの「戦略的転換」へ。Office AIにライバルAnthropic採用か
Microsoftが、長らく蜜月関係にあったOpenAIへの依存を軽減し、AI戦略の多角化へ大きく舵を切る。同社がWordやExcelといったOffice 365のAI機能「Copilot」に、OpenAIの最大のライバ […]
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サイエンスAIの電力危機を「光」が救うか。フロリダ大、効率100倍の光学チップで新時代を拓く
人工知能（AI）が社会の隅々に浸透する一方、その心臓部であるデータセンターは膨大な電力を消費し、地球規模の課題となっている。この「AIの電力ジレンマ」に対し、米フロリダ大学の研究チームが革命的な解決策を提示した。電気の代 […]
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テクノロジーASMLがAIスタートアップ「Mistral」に13億ユーロ投資し筆頭株主に：欧州「デジタル主権」を賭けた半導体王者の大戦略
2025年9月、半導体製造装置のASMLが、フランスのAIスタートアップMistral AIに13億ユーロ（約2,250億円）を投じ、最大株主になるというニュースが世界を駆け巡った。これは米中が繰り広げる技術覇権競争の狭 […]
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テクノロジーIntelは自社14Aの成否を2026年に賭けつつ、なぜライバルTSMCに「永遠に」依存するのか？
IntelのCFO、David Zinsner氏が発した「我々はTSMCを永遠に使い続けるだろう」という言葉。それは、半導体業界の絶対王者であったIntelが、そのビジネスモデルの根幹を揺るがすほどの、歴史的な転換点に立 […]
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テクノロジーIntel APO、新たに15ゲーム対応へ：CPUアーキテクチャの「歪み」をソフトウェアで補正する新時代の幕開け
Intelは、同社のハイブリッドアーキテクチャCPU向け最適化技術「Application Optimization（APO）」のアップデートを発表した。2025年に入って初となるこの更新では、新たに15のゲームタイトル […]
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テクノロジーQualcomm CEO、Intel 18Aを「電力効率で選択肢外」と評価：Intelファウンドリ部門の今後に再び暗雲
QualcommのCEO、Cristiano Amon氏がBloombergのインタビューでIntelのチップ製造能力について「現時点では選択肢ではない」と発言した。この短いながらも極めて重い一言は、Intelが社運を賭 […]
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テクノロジーIntel、大連工場をSK hynixへ正式譲渡完了：米制裁強化の直前の”神回避”に成功
2025年9月1日、中国の企業登記情報が静かに更新された。Intelの中国における最初で最後の半導体製造拠点、通称「Fab 68」の社名が「英特爾半導体存儲技術（大連）有限公司」から「愛思開海力士半導体存儲技術（大連）有 […]
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テクノロジーOpenAI、BroadcomとカスタムAIチップ開発で100億ドルの提携の可能性。2026年にも量産開始か？
ChatGPTの開発元であるOpenAIが、半導体大手のBroadcomと提携し、2026年からの量産を目指して独自のカスタムAIチップ開発に乗り出すことがFinancial Timesによって報じられている。Broad […]
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テクノロジーValveの新商標「STEAM FRAME」の謎：次世代コンソール「Fremont」か、VRヘッドセット「Deckard」か？PCゲームの巨人が描く未来の全貌
ゲーム配信プラットフォームの巨人Valveが、Valveが水面下で大きな動きを見せている。同社が米国特許商標庁（USPTO）に「STEAM FRAME」なる新たな商標を出願したことが明らかになったのだ。そしてこれが同社の […]
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テクノロジーAMD Zen 6はTSMC 2nm/3nm混載プロセスで7GHzの壁を突破か？最新技術が切り拓く次世代CPU性能とアーキテクチャの全貌
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する新たなリーク情報は、にわかには信じがたいほど衝撃的な物だ。その核心は、TSMCの最先端プロセスである2nm（N2P）と3nm（N3P）を戦略的に組み合わせ、複数の製 […]