ZeroPointの圧縮技術がAIデータセンターコストを25%削減できる可能性
AIの進化と共に、その計算需要は天文学的な数字へと膨れ上がっている。この需要に応えるべく、データセンターは高性能GPUの導入を進めているが、そのコストと電力消費は企業にとって大きな負担となっている。しかし、スウェーデンの […]
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Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)の両輪を進める。
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AIの進化と共に、その計算需要は天文学的な数字へと膨れ上がっている。この需要に応えるべく、データセンターは高性能GPUの導入を進めているが、そのコストと電力消費は企業にとって大きな負担となっている。しかし、スウェーデンの […]
半導体業界に大きな動きがありそうだ。グラフィックス処理装置(GPU)の巨人NVIDIAと、モバイルプロセッサの大手MediaTekが共同開発中のAI PC向け3nmプロセッサが、今月中にもテープアウト(設計完了)の段階に […]
IoTデバイスの急速な普及に伴い、Wi-FiとLong Range(LoRa)ネットワークプロトコルという2つの異なる無線通信技術の統合が大きな課題となっていた。この問題に対し、南京林業大学、香港城市大学、Intelなど […]
AMDの次世代3D V-Cache搭載CPU、Ryzen 9000X3Dシリーズの性能を垣間見ることのできる興味深いリークが浮上した。Cinebench R23ベンチマークテストの結果によると、新シリーズは前世代のRyz […]
オーストラリアのAIハードウェア企業BrainChipが、革新的な超低消費電力ニューラル処理ユニット(NPU)「Akida Pico」を発表した。この新しいAIチップは、1ミリワット未満という驚異的な低消費電力で動作し、 […]
韓国の電子機器大手Samsung Electronicsが、半導体受託製造(ファウンドリー)事業と論理回路設計事業の分離を検討しているのではとの憶測が少し前に報じられたが、今回Reutersのインタビューに応じた同社の李 […]
フランスの研究機関CEA-Letiが、チップレット間の通信に革新をもたらす可能性のある新技術を開発した。この技術は、光ベースの通信を利用した能動的光学インターポーザーを用いて、複数のチップレットを低遅延で接続することを可 […]
Intelの次世代フラッグシップCPU、Core Ultra 9 285Kが正式発表前にベンチマークテストで驚異的な性能を示している。PassMark社が公表した最新のベンチマーク結果によると、この未発表のプロセッサはシ […]
半導体技術の最前線で繰り広げられる米中の覇権争いに、新たな展開が生じている。中国の国家資金によって設立されたJFS Laboratoryが、シリコンフォトニクス技術において重要なブレークスルーを達成したと発表した。この成 […]
半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込み […]
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]
Microsoftが2024年10月2日に公開した最新のWindows 11アップデート「24H2」において、早くもいくつかの問題が報告されている。特にゲーマーにとっては看過できない不具合も報告されており、ゲームのクラッ […]