テクノロジー
AMD次世代APU「Krackan Point」の詳細が判明 – Zen 5ハイブリッドコア採用で2025年のメインストリーム市場に挑む
AMDの次世代メインストリーム向けAPU「Krackan Point」の詳細仕様が、ベンチマークデータベースと出荷マニフェストを通じて明らかとなった。Openbenchmarkingに登録されたエンジニアリングサンプルの […]
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジー[PR] GEEKOM、Intel N100搭載で29,990円の超コスパミニPC「Air12 Lite」を発売 ー 当サイト限定の特別プレゼントキャンペーンも
GEEKOMは、同社のミニPCシリーズの新製品として、Intel Processor N100を搭載した「Air12 Lite」を発売した。標準価格36,000円（税込）のところ、発売記念特価として29,990円（税込） […]
テクノロジーIntel激震：Arrow Lake CPUの不安定性が露呈、AppleとSamsungが買収を検討との噂も
Intelは落ちるところまで落ちたのだろうか？Intelの最新CPU「Arrow Lake」で深刻な安定性の問題が報告される中、業界関係者からAppleとSamsungによるIntel買収の可能性が浮上した。 Arrow […]
テクノロジーAMD、Ryzen 9000X3Dで新たな3D V-Cache実装設計を採用：CCDをV-cacheの上部に配置し冷却性能向上へ
AMDが11月7日に発売予定のRyzen 7 9800X3Dにおいて、従来のX3Dプロセッサーから大きく異なる革新的な設計を採用していることが明らかになった。信頼性の高いリーカーの情報によると、プロセッサーダイ（CCD） […]
テクノロジー先見の明があったIntelの元CEOはNVIDIAの価値を見抜き買収を計画していたが取締役会の反対に遭い頓挫した
AI半導体の覇権を握るNVIDIAの時価総額が3兆ドルを突破し、世界一の企業価値を誇る中、2005年に同社を200億ドルで買収できる機会を逃していたことが明らかとなり、Intelの経営判断に大きな注目が集まっている。Th […]
テクノロジーG.Skill、DDR5-9600対応のCUDIMM「Trident Z5 CK」発表、空冷でDDR5-10000達成
G.Skillは、Intel Core Ultra 200プロセッサーとZ890チップセットマザーボード向けに開発された新型メモリモジュール「Trident Z5 CK」シリーズを発表した。標準でDDR5-9600の動作 […]
テクノロジーAMD Ryzen 7 9800X3D、ベンチマークリークで前世代から最大22%の性能向上が判明
AMDの次世代3D V-Cache搭載プロセッサー「Ryzen 7 9800X3D」のベンチマークテスト結果がリークされ、前世代モデルのRyzen 7 7800X3Dと比較して、最大22%の性能向上を実現していることが明 […]
サイエンス元NVIDIA技術者が史上最大となる「41,024,320桁」の素数を発見
元NVIDIAのエンジニアが、史上最大となる41,024,320桁の素数を発見した。この発見により、前回の記録を約1,600万桁上回る新記録が樹立された。素数とは1と自身の数でのみ割り切れる数であり、2, 3, 5, 7 […]
テクノロジーIntel、次世代Arrow Lake CPUでも不安定性の問題が再燃？発売前のレビューでブルースクリーンやゲームプレイの問題報告が相次ぐ
テック系メディアの間で、Intelの次世代プロセッサ「Arrow Lake」に関する懸念が急速に広がっている。複数のテック系YouTuberやゲーム開発者から、テスト段階のArrow Lake製品に重大な安定性の問題が存 […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセス、3nmを上回る需要を予測 – 2025年量産開始へ向け着々と準備
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長（会長）は、顧客からの2nmプロ […]
テクノロジーAMD次世代ハンドヘルド向けAPU「Ryzen Z2」のラインナップがリーク ─ 最上位モデルはRDNA 3.5採用で12CU搭載
AMDの次世代ハンドヘルドゲーミング向けAPU「Ryzen Z2」シリーズの詳細情報が、中国のハードウェアリーカーとして知られるGolden Pig Upgrade Packによってリークされた。新シリーズは「Ryzen […]
テクノロジーIntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー（半導体受託生産）事業での包括的な協業を打診していたことが明らかになった。複数の報道によると、Pat Gelsing […]