テクノロジー
AppleはTSMCの2nm生産能力の初期ロット確保を進めている
Appleは伝統的にTSMCの最先端ノードを独占的に使用してきたが、この関係はまだしばらく続くようだ。AppleのCOOであるJeff Williams氏が極秘裏に台湾を訪れ、TSMCの重役と会談し、TSMCの2nmプロ […]
Company
MediaTek
1997年設立、台湾新竹市に本社を置く半導体企業。モバイルSoCやWi-Fiチップセットを中心に、近年はAI ASIC設計や先端パッケージ技術、データセンター向け半導体まで事業領域を広げるファブレスIC設計企業である。
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テクノロジーAMDがArmベースのAPU「Sound Wave」を開発中との情報、2026年リリースを目指し、Qualcommに対抗へ
有名ハードウェア・リーカー「Moore’s Law Is Dead（MLD)」が公開したYouTube動画で、AMDがコードネーム「Sound Wave」と呼ばれるArmベースのAPUに取り組んでいることが報 […]
テクノロジーGoogle、2025年のPixel 10搭載「Tensor G5」チップはTSMC製造に切り替えか
Googleは先日、台湾に新たなハードウェア開発拠点を設立したが、これはPixel 10に向けた布石だったのかも知れない。2025年に登場するPixel 10は、間違いなくGoogleの開発する独自チップ「Tensor」 […]
テクノロジーNVIDIA、MediaTekと協力し新たな携帯ゲーム機向けSoCを開発している可能性
MediaTekとNVIDIAは、自動車分野での協業や、QualcommのSnapdragon Xチップに対抗するためWindows向けArmチップの製造で協力していることが伝えられているが、両社の協業はゲーム分野にも及 […]
テクノロジーDellの内部文書が大規模リーク、Qualcommの第2、第3世代Snapdragon XチップやIntel Panther Lake、Nova Lakeの情報が明らかに
Dellの内部資料がリークされ、IntelのPanther Lake、Nova Lake、Qualcommの次世代Snapdragon Xチップに関するいくつかの情報が明るみに出た。 リークされたDellの内部資料は、同 […]
テクノロジーMediaTekがNVIDIAと協力しWindows AI PC向けチップを開発中、QualcommのSnapdragon X以外のArmチップが今後登場の可能性
Appleシリコンの低消費電力とパフォーマンスの両立が、今日のMacBookの優位性を築いていると言っても過言ではないだろう。逆にWindowsにはそうしたチップの存在がこれまではなく、パワー重視のx86プロセッサが主流 […]
テクノロジーQualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSM […]
テクノロジーGoogle、2025年にフルカスタム設計SoC「Tensor G5」をTSMCの3nmプロセスで製造か
Googleは、2025年に発売する新型Pixelに搭載する計画でフルカスタムのTensor SoC（Tensor G5）を開発しており、これに合わせて、ファウンドリーパートナーを現在のSamsungから、TSMCに切り […]
