
TSMC 2nmチップ製造コスト高騰、iPhone 18など次世代スマホ価格に影響も
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
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1997年設立、台湾の半導体メーカー。モバイルSoCやWi-Fiチップセットを中心に手がけるファブレスIC設計企業で、台湾証券取引所に上場している。
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TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
Googleが密かに、しかし着実にPixelシリーズのスマートフォンのグラフィック処理能力を引き上げていることが明らかになった。ユーザーからの報告によると、最新のAndroidアップデート後、一部モデルでは最大62%もの […]

Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]

豪・Morse Microが、「Wi-Fi HaLow™(IEEE 802.11ah)」と「Wi-Fi 4 (802.11n)」 の両方に対応した世界初のルーター「HaLowLink 1」を発表。長距離・低 […]

2025年に登場予定のMediaTekの次世代フラッグシップSoC「Dimensity 9500」の詳細情報が相次いで明らかになっている。新たに判明した情報によると、同チップは新CPU設計「Travis」および「Gela […]

Intel暫定共同CEOのMichelle Johnston Holthaus氏が、QualcommのSnapdragon X Elite搭載PCの返品率の高さを指摘し、これに対してQualcommが真っ向から反論する事 […]

2024年第3四半期のPC市場において、次世代コンピューティングの象徴とされるAI PCの採用は限定的な状況が続いていることが明らかになった。Qualcommの旗艦プラットフォームSnapdragon X搭載機の出荷台数 […]

MediaTekは、2028年に登場予定の次世代無線LAN規格「Wi-Fi 8」(IEEE 802.11bn)のホワイトペーパーを公開した。これによれば、Wi-Fi 8は、通信速度よりも信頼性と実効スループットの向上に主 […]

スマートフォン業界に革新的な進展がもたらされた。MediaTekは、次世代フラッグシップチップセットDimensity 9400が、GoogleのGemini Nanoをマルチモーダル機能とともにサポートすることを発表し […]

次世代のスマートフォン向けフラッグシップチップセット、QualcommのSnapdragon 8 EliteとMediaTekのDimensity 9400の価格情報がリークされたが、消費者にとっては残念なことに、両者と […]

NVIDIAが画期的な技術革新を発表した。同社の人気ゲーミングディスプレイ技術である「G-SYNC」が、MediaTekとの新たな提携により、これまで以上に容易に搭載出来る様になる。この動きは、ゲーマーにとってより手頃な […]

Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Gen 4」のベンチマークと見られるものがリークされ、その期待の性能の一端が明らかになった可能性がある。この結果が事実ならば、このチップセットは現行 […]