テクノロジー
「Theranosの嘘」を暴いた調査報道記者がAI 6社を一斉提訴：海賊版「影の図書館」を巡る著作権戦争の核心
シリコンバレー最大の詐欺事件と言われた「Theranos（セラノス）」の不正を暴き、著書『Bad Blood』で世界的な名声を得た調査報道記者John Carreyrou氏が、今度は人工知能（AI）業界の巨人を標的に定め […]
Company
Meta
2004年設立、米国の多国籍テクノロジー企業。Facebook、Instagram、WhatsAppなどのソーシャルメディアプラットフォームを運営し、オープンソースAIモデル「Llama」の開発やXR（拡張現実）デバイス事業も手がける。
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テクノロジー携帯ゲーム機からハイパースケールサーバーへ：Metaが「Steam Deck」のLinuxスケジューラーを自社サーバー群に採用した技術的背景
2025年12月、東京で開催された「Linux Plumbers Conference 2025（LPC 2025）」において、テクノロジー業界の常識を覆す極めて興味深い事例が報告された。巨大SNSプラットフォームを運営 […]
テクノロジーGoogleとMeta、新兵器「TorchTPU」でNVIDIAのCUDAの堀に対抗か
Alphabet（Google）が、長年のライバルであり広告市場で競合するMeta Platforms（旧Facebook）と手を組み、AI半導体市場の絶対王者NVIDIAの牙城を崩そうとしていることがReutersによ […]
テクノロジー収益か、安全性か。Metaが黙認した「中国発30億ドル詐欺広告」の衝撃と、その構造的欠陥
Reutersによる徹底的な調査報道が、Meta（旧Facebook）のビジネスモデルの根幹に関わる重大な疑惑を白日の下に晒した。その内容は、単なる管理不行き届きというレベルを超えたもので、テクノロジー業界に衝撃を与える […]
テクノロジーMeta、音源編集の“Photoshop”「SAM Audio」を発表：「何でも分割する」AIの最終ピースとは
Meta Platforms（以下、Meta）は2025年12月16日、音声処理のパラダイムシフトとなる画期的なAIモデル、「SAM Audio（Segment Anything Model for Audio）」を発表 […]
テクノロジーGoogle、学習向け「TPUv8ax」と推論向け「TPUv8x」の次世代チップを開発中：脱NVIDIA戦略が本格的に進行中
2025年12月、世界のテクノロジー業界は、Googleが静かに、しかし確実に進めてきた「シリコン戦略」の到達点を目撃することとなった。TechPowerUpおよびSemiAnalysisが報じた最新情報によると、Goo […]
テクノロジーAIバブル崩壊の引き金は「電力」か？ 米国を襲う“老朽化した電力網”とOpenAI・Microsoftの存亡を賭けたエネルギー戦争
シリコンバレーはいま、かつてないほどのジレンマに直面している。NVIDIAの最新鋭GPU「Blackwell」の確保に血眼になり、数千億ドルもの資金をデータセンター建設に注ぎ込んでいる巨大テック企業たちだが、彼らの野望を […]
テクノロジーGoogle「Ironwood」の野望を阻む“見えない壁”：TPU大量生産を遅らせるTSMC CoWoSの残酷な序列と2027年の転換点
生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習（Training）」から「推論（Inference）」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]
テクノロジーMetaが夢を諦める？赤字続きのメタバース予算を最大30%削減しAI開発へ完全シフトか
シリコンバレーに激震が走った。かつて社名を「Facebook」から「Meta」へと変更し、会社の未来そのものを仮想空間に託したMark Zuckerberg氏が、ついにその旗印であるメタバース事業の大幅な縮小に舵を切ろう […]
テクノロジーAppleのデザイン哲学がMetaへ流出：幹部Alan Dye氏移籍が示唆する「没入型体験」の覇権争いと次世代UIの行方
シリコンバレーの勢力図において、地殻変動とも呼べる重大な人事異動が発生した。 2025年12月初旬、Appleのヒューマンインターフェースデザイン部門を長年牽引してきた副社長、Alan Dye（アラン・ダイ）氏が同社を去 […]
テクノロジーGoogleはAIシステム「Gemini」に独自チップを採用している。これが業界にとって大きな変化となる理由とは？
長年にわたり、米国企業NVIDIAは現代の人工知能の基盤を形作ってきた。同社のグラフィックス処理ユニット(GPU)は、もともとグラフィックスやアニメーションの処理要求を扱うために設計された特殊なコンピュータチップである。 […]
テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
