サイエンス
厚さ14μmのチップ10層超積層に成功、HBM4量産の目安30μmとの距離
POSTECH研究チームが低温低圧接合で厚さ14マイクロメートルのシリコンチップを10層超で安定積層したと発表した。12層HBM比で約4倍の密度を同一高さ比較で確認したが、実証はDRAM回路を持たないテストチップにとどまり、実HBMへの統合や歩留まりデータはまだ示されていない。
Company
POSTECH
別名: 浦項工科大学校, Pohang University of Science and Technology, POSTECH, 浦項工科大学
Overview
最終更新: 2026年7月11日浦項工科大学校（POSTECH）は、1986年に設立された韓国を代表する研究指向型の私立大学です。科学技術教育と研究において世界トップクラスの水準を誇り、材料工学、計算機科学、物理学などの分野で革新的な研究成果を多数発表しています。産学連携にも非常に積極的であり、韓国の産業界における技術革新の重要な拠点となっています。
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サイエンスAIチップの熱問題を救う新構造。抵抗を50分の1にし次世代「テルル半導体」の実用化を加速させるブレイクスルー
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