
Ampere、512コアAI CPU「AmpereOne Aurora」を発表
Ampere Computingが次世代プロセッサ「AmpereOne Aurora」を発表した。512コアという驚異的な規模を誇るこの新プロセッサは、AIアクセラレーション機能とHBMメモリ対応を特徴とし、クラウドネイ […]
Company
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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Ampere Computingが次世代プロセッサ「AmpereOne Aurora」を発表した。512コアという驚異的な規模を誇るこの新プロセッサは、AIアクセラレーション機能とHBMメモリ対応を特徴とし、クラウドネイ […]

Google Pixel 9シリーズの新型プロセッサー「Tensor G4」が、予想を下回る小幅なアップグレードにとどまる可能性が高まっている。複数の情報筋によると、Tensor G4は前世代のTensor G3からの改 […]

Intelが数千人規模の新たな人員削減を計画していることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は今週中にもこの大規模な人員削減計画について発表する可能性があるという。この動きは果たして、業績低迷と市場シェア低下から […]

NVIDIAの現行モデルである一部ハイエンドGPUが供給不足に陥る可能性が浮上した。新たな情報によれば、8月にも始まるとされるこの供給制限は、主にRTX 4070からRTX 4090までのモデルに影響を与える見込みだ。こ […]

NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏がTSMCに専用のチップパッケージング製造ラインの設置を要請したものの、断られたことが台湾メディアによって伝えられている。半導体業界で重要性を増すパッケージング技術をめぐり […]

新情報が本当ならば、2025年のiPhoneシリーズは大きな話題を呼びそうだ。最新の噂では、同シリーズには革新的な「iPhone 17 Slim」モデルが登場し、全モデルにProMotionディスプレイが搭載される可能性 […]

AMDが次世代プロセッサアーキテクチャZen 5の詳細を公開したが、このZen 5ベースのRyzen 9000シリーズCPUが、前世代と比較して驚異的な28%のトランジスタ密度向上を実現している事が明らかになった。 Ze […]

TSMCの2nmプロセス開発は順調に進んでいると言われており、Appleの2025年発売のiPhone 17 Proでは、この最先端プロセスを採用したチップが搭載されると言われてきたが、新たな情報によれば、TSMCの2n […]

AMDは、Tech Dayイベントにおいて、次世代CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 5」の技術的な詳細の一部を公開した。Computex 2024でのAMD CEO Lisa Su博士の基調講演で発表されたZen 5 […]

JEDECが第4世代高帯域幅メモリ(HBM4)の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ(HBM)と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON […]

Intelの次世代プロセッサ、Arrow LakeとLunar Lakeのラインナップは公式には明らかになっていないが、これに先駆けて人気のCPU診断ツール「CPU-Z」の最新アップデートで、Intelの未発表の新製品の […]