
AMD、Zen 5コアアーキテクチャの詳細を発表、Ryzen 9000とRyzen AI 300製品は7月31日発売
AMDは、Tech Dayイベントにおいて、次世代CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 5」の技術的な詳細の一部を公開した。Computex 2024でのAMD CEO Lisa Su博士の基調講演で発表されたZen 5 […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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AMDは、Tech Dayイベントにおいて、次世代CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 5」の技術的な詳細の一部を公開した。Computex 2024でのAMD CEO Lisa Su博士の基調講演で発表されたZen 5 […]

JEDECが第4世代高帯域幅メモリ(HBM4)の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ(HBM)と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON […]

Intelの次世代プロセッサ、Arrow LakeとLunar Lakeのラインナップは公式には明らかになっていないが、これに先駆けて人気のCPU診断ツール「CPU-Z」の最新アップデートで、Intelの未発表の新製品の […]

TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]

Intelの次世代ディスクリートGPU、コードネーム「Battlemage」は現在開発中であり、2024年の年末商戦期に登場すると言われているが、この新たな「Arc Xe2」シリーズの製造に、Intelは自社の製造プロセ […]
Appleが次世代M5チップの開発において、これを消費者向けMacとAIサーバー双方に対応可能な汎用チップとして用いる方向で設計を進めており、TSMCの最先端パッケージング技術を採用する可能性が高いことが報じられている。 […]

AIブームが過熱する中、その実態には予想以上に大きな課題が存在することが明らかになった。Goldman Sachsの最新調査によると、AIの採用率は予想外に低く、利益もほとんど出ていない状況だという。この状況は、熱狂と現 […]

AMDが先日Computexで発表したばかりのZen 5プロセッサが間もなく発売されるが、次世代アーキテクチャZen 6に関する新たな情報が浮上した。コードネーム「Medusa」と呼ばれるこのプロセッサは、2025年後半 […]

Googleが2025年にリリースする次世代スマートフォンPixel 10 シリーズに搭載されると見られる「Tensor G5」チップセットの開発が大きく前進した。複数の情報源によると、GoogleはSamsungからT […]

台湾の半導体大手TSMCが2025年に向けて2nmプロセス技術の開発と生産能力拡大に注力する方針が明らかになった。予想を上回る需要に応えるため、資本支出を大幅に増加させる見込みだ。この動きは、半導体業界全体に影響を与える […]

AMDのZen 5世代の3D V-Cache搭載プロセッサ「Ryzen 9000X3D」シリーズは、AMDの開発者によって“クールな差別化要素”が取り入れられることが予告されていたが、新たな情報では、Ryzen 9000 […]