
ASML、Hyper-NA EUVリソグラフィ実現までのロードマップを公開
高開口(High Numerical Aperture、略してHigh-NA)によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造における決定的な技術となる。これを実現する世界初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を製 […]
Company
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
全 959 件 / 80 ページ

高開口(High Numerical Aperture、略してHigh-NA)によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造における決定的な技術となる。これを実現する世界初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を製 […]
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほど […]

Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]

Intelは、イスラエルのキルヤト・ガトにおける250億ドル(約3兆9200億円)の大規模建設プロジェクトを一時停止すると報じられているが、同社はこの報道を確認も否定もしていない。同社はメディアに対して、大規模なプロジェ […]

米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA(Gate All Around)トランジ […]

AMDのプロセッサに用いられている3D V-Cache技術は、特にPCゲームのパフォーマンスの面で画期的な改善をもたらしており、ユーザーにとってAMD製品を有望な選択肢にする技術だ。既に印象的な成果を上げているこの技術だ […]

Intelが先日発表したモバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」は、Intelの発表では2024年第3四半期に、ホリデーシーズンに間に合うように搭載PCが出荷されると述べられているが、Computexを訪れたOEM […]

Qualcommは来年にはSamsungとよりを戻すかもしれない。 Business Koreaが報じている所では、Qualcommが2025年にもリリースすると見られる次世代スマートフォン向けSoC「Snapdrago […]

中国による台湾への軍事侵攻が懸念される中、世界経済への大きな打撃となり得るのが中国による半導体製造施設の制圧だ。TSMCの最先端施設は台湾にしか存在せず、台湾有事に備え、設備の無効化スイッチを備えているとは言え、生産が中 […]

本日Intelは次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」を発表したが、この発表が行われたComputexの基調講演の席で、同社CEOのPat Gelsinger氏はロードマップを更新し、次に登場するデスクトッププ […]

PCのTOPS競争が過熱している。先日のQualcommのSnapdragon X、そして昨日のAMD「Ryzen AI 300」に続き、Intelは本日「Lunar Lake」SoCの詳細を明らかにし、AI PC開発競 […]

NVIDIAはBlackwellアーキテクチャを発表したばかりであり、これを採用した製品であるB200 GPUや、GB200スーパーチップと言った製品は今年後半に登場するが、同社の開発は加速しており、今回その更に先となる […]