
2025年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワーク(BSPDN)に注目
2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023)では、半導体企業、研究グループ、大学が現在の半導体開発に関する最新の研究成果を発表している。 今年は […]
Company
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023)では、半導体企業、研究グループ、大学が現在の半導体開発に関する最新の研究成果を発表している。 今年は […]
Samsungは、自社開発の次世代Exynos 2500プロセッサを、同社の3nmプロセスでの製造に向けて開発中と伝えられているが、その歩留まりの低さから行き詰まり、次期Galaxy S25はGalaxy S23の再来と […]

AIチップのスタートアップである「Etched」は、シリーズAラウンドで1億2,000万ドルの資金を調達したことを報告している。このスタートアップは、AIチップ市場で支配的な地位にあるNVIDIAに対抗する専用AIチップ […]

Intelの次期モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」とデスクトップ向けプロセッサ「Arrow Lake」は、一部報道で遅延の可能性が示唆されたが、これに対しIntelは否定の声明を発し、具体的な発売時期について […]

TikTokの運営元である中国のByteDance社が、独自AIプロセッサーの開発のため、米国の半導体設計企業Broadcom社と提携したことをReutersが報じている。 米国からの制裁が続く中で米企業との提携に活路を […]

Samsungは独自開発のExynosプロセッサを持っているが、これに用いられているGPUはAMDのRDNAアーキテクチャであり、Samsung独自のGPUという物はない。2026年に登場する「Galaxy S26」向け […]

SamsungはGalaxy S23の悪夢を繰り返さないために全力を注いでいるようだが、現在の状況はあまり芳しい物ではないようだ。業界関係者の話では、次期Galaxy S25シリーズに搭載するために開発を進めている「Ex […]
シリコンウェハーと言えば、円形で虹色に輝くディスクのようなイメージが一般的だが、マルチチップレットプロセッサが増えていき、ますます多くのトランジスタを収容することでプロセッサの肥大化が進むことに対応する為、TSMCでは長 […]

TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]

SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM(高帯域幅メモリ)の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]

Intelの次世代モバイルアーキテクチャ「Lunar Lake」は、Computexでその詳細が明らかにされたが、具体的な搭載製品の発売日は不明なままだった。同社は2024年第3四半期に出荷されると述べていたが、一部では […]

SamsungはGalaxy S24シリーズでExynosプロセッサを復活させたが、Galaxy S25ではS23の悪夢が再来し、再びExynosプロセッサの搭載が見送られるかも知れない。 Samsungは3nmプロセス […]