Pixel 9 Pro XL搭載「Tensor G4」のGeekbench 6ベンチマークテスト結果が登場、前モデル比10%の向上や大容量16GB RAMの搭載が判明
GoogleのPixel 9と思われるデバイスのGeekbench 6のベンチマークテストの結果が登場したが、前モデルにすら劣るその結果は、恐らく最適化が行われておらず、その本来の性能を発揮していない全く参考にはならない […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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Qualcommは今年後半にも、フラッグシップスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 4」を発表し、2025年のGalaxy S25シリーズ等に搭載される事になるが、以前の値上げの噂を補完する形で、こ […]

コンシューマ向けPCIe 5.0 SSDが登場し始めてから1年が経つが、まだまだ高価な部類に入り、これが普及の妨げになっている。だが、Phisonが今後リリースを予定している「PS5031-E31T」SSDコントローラー […]

AMDが7月にも発売する予定の「Ryzen 9000」デスクトッププロセッサは、新たな情報によると嬉しいことに全モデルよりも少し安価になる可能性がありそうだ。 Ryzen 9000シリーズは大幅な割引きが行われて販売され […]

高開口(High Numerical Aperture、略してHigh-NA)によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造における決定的な技術となる。これを実現する世界初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を製 […]
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほど […]

Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]

Intelは、イスラエルのキルヤト・ガトにおける250億ドル(約3兆9200億円)の大規模建設プロジェクトを一時停止すると報じられているが、同社はこの報道を確認も否定もしていない。同社はメディアに対して、大規模なプロジェ […]

米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA(Gate All Around)トランジ […]

AMDのプロセッサに用いられている3D V-Cache技術は、特にPCゲームのパフォーマンスの面で画期的な改善をもたらしており、ユーザーにとってAMD製品を有望な選択肢にする技術だ。既に印象的な成果を上げているこの技術だ […]

Intelが先日発表したモバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」は、Intelの発表では2024年第3四半期に、ホリデーシーズンに間に合うように搭載PCが出荷されると述べられているが、Computexを訪れたOEM […]

Qualcommは来年にはSamsungとよりを戻すかもしれない。 Business Koreaが報じている所では、Qualcommが2025年にもリリースすると見られる次世代スマートフォン向けSoC「Snapdrago […]