SoftBank、独自AIチップ開発やデータセンター、発電事業に総額10兆円を投資へ
SoftBankは2025年までに独自のAIプロセッサーを開発することを軸に、これをデータセンターやロボット工学で活かすという壮大な計画のため、総額10兆円を投資する計画であることが、日経アジアによって報じられた。 これ […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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SoftBankは2025年までに独自のAIプロセッサーを開発することを軸に、これをデータセンターやロボット工学で活かすという壮大な計画のため、総額10兆円を投資する計画であることが、日経アジアによって報じられた。 これ […]

Qualcommのモバイル向けハイエンドチップセット「Snapdragon 8」シリーズは、毎年秋頃に開催されるSnapdragon Summitで発表されており、今年の開催が10月である事が公式にリークされている。そし […]

AppleがiPad Proに搭載するM4チップは、早速Geekbench 6でのベンチマークテスト結果が流出しており、M3からの大きな性能向上や、上位のM3 Proすらも上回る印象的な結果を示しているが、このパフォーマ […]
コンピューターチップの基本的な構成要素の一つ、「トランジスタ」に10年に一度の大きな技術的革新が起きようとしている。この技術は、今後の半導体業界の勢力図を塗り替える可能性があるほど大きな変化をもたらすと言われている。 そ […]

Appleは、iPad Proの発表と共に、これに搭載される次世代Mシリーズチップ「M4」を発表した。この新たなチップの登場は多くのユーザーにとって予想外の事だったろう。なぜなら、M3チップファミリーが2023年11月に […]

Appleは、「Let Loose」と題したオンラインイベントを開催し、新型iPad Pro及びiPad Airを発表した。 今回同社が発表したiPad Proは多くのアップデートが施され、文字通り「フルモデルチェンジ」 […]
Appleは新たなiPad ProでM3ではなく、M4チップを採用すると噂されている。既に同社はA17 ProチップやM3チップでTSMCの3nmプロセスを採用している事から、次に登場するM4チップも当然これを採用してい […]

Samsung Foundryは、現在世界で唯一Gate All Around(GAA)FETによるチップ製造を行っているが、同社がこれを達成したのは2022年の事であり、2024年の現在、次世代のGAAに取り組んでいる […]
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]

Ampere Computingはおよそ1年前、自社設計のArmサーバ・プロセッサ「AmpereOne」を発表したが、このプロセッサは搭載コア数が最大192コアという驚くべき物で、同社は当時業界最高のコア数を誇るこのプロ […]

Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデル […]

台湾と言えば、世界最大の半導体製造企業TSMCのお膝元であり、世界的な半導体の一大製造拠点だが、Googleはこの地に新たなハードウェアとエンジニアリングのハブを新設することを明らかにした。 台湾はAI開発における数え切 […]