テクノロジー
TSMCはかつて中国による軍事侵攻に備え台湾以外への工場移転を検討したが不可能であると結論づけた
中国による台湾への軍事侵攻が懸念される中、世界経済への大きな打撃となり得るのが中国による半導体製造施設の制圧だ。TSMCの最先端施設は台湾にしか存在せず、台湾有事に備え、設備の無効化スイッチを備えているとは言え、生産が中 […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーIntelのArrow Lake-Sデスクトッププロセッサは2024年10月発売か
本日Intelは次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」を発表したが、この発表が行われたComputexの基調講演の席で、同社CEOのPat Gelsinger氏はロードマップを更新し、次に登場するデスクトッププ […]
テクノロジーIntel、「Lunar Lake」の詳細をついに発表、Qualcomm、AMDそしてAppleとのAI PC戦争に挑む
PCのTOPS競争が過熱している。先日のQualcommのSnapdragon X、そして昨日のAMD「Ryzen AI 300」に続き、Intelは本日「Lunar Lake」SoCの詳細を明らかにし、AI PC開発競 […]
テクノロジーNVIDIA、次世代「Rubin」GPU及び「Vera」CPU、「Blackwell Ultra」アーキテクチャを発表
NVIDIAはBlackwellアーキテクチャを発表したばかりであり、これを採用した製品であるB200 GPUや、GB200スーパーチップと言った製品は今年後半に登場するが、同社の開発は加速しており、今回その更に先となる […]
テクノロジーTSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ（6月28日には日本でも開催される）。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッ […]
テクノロジーPixel 9シリーズに搭載の「Tensor G4」チップの仕様詳細と実機でのベンチマークテスト結果がリーク、性能向上は小幅に留まるか
Googleの次期PixelスマートフォンシリーズであるPixel 9、Pixel 9 Pro、そしてPixel 9 Pro XLの実機を入手したロシアのテクノロジー情報サイトRozetkedは、その後いくつかのベンチマ […]
テクノロジーIntelの次世代Lunar Lakeの製造プロセスや高効率コア「Skymont」の詳細がリーク、省電力でも性能はZen3並みか
IntelのLunar Lakeは、現在QualcommのSnapdragon Xチップ搭載のWindows PCのみが許されている「Copilot+ PC」の称号をIntelも獲得すべく、今年後半の登場が計画されている […]
テクノロジーTSMCは2nmプロセスも歩留まりが順調な模様、計画通り2025年にも量産開始へ
TSMCのN2ノードは2025年後半に登場し、同社初のGAAFETを採用することも合わせて大きな技術的飛躍となるが、同社の発表によれば性能と歩留まりの目標はほぼ達成された様で、当初のスケジュール通りに量産が開始されそうだ […]
テクノロジーAMD、Samsungの3nmプロセスを採用した次世代チップの量産計画を明らかに
Samsungの3nmプロセスが大型顧客を獲得するようだ。The Korea Economic Dailyは、AMDとSamsungがそのパートナーシップを最先端の3nmプロセスにまで拡大すると報じており、ベルギーのマイ […]
テクノロジーNVIDIA GeForce RTX 5090は前モデルよりもスリムなデュアルスロット・デュアルファン構成になるかも知れない
NVIDIAのRTX 4090 Founders Editionは、3スロットを占有する巨大さでマザーボードのPCIeスロットを破壊することすらある、色々な意味で“猛獣”だったが、次期Blackwell RTX 5090 […]
テクノロジーSK hynix、2026年登場のHBM4Eではコンピューティングとキャッシュ、ネットワーク機能を統合へ
SK hynixはHBM（高帯域幅メモリ）市場で現在トップのシェアを誇るが、次世代のHBMでは演算および通信機能などを追加し、競合企業との差別化を図るべく開発を進めていることが明らかになった。 HBMへのシステム半導体の […]
テクノロジーGoogleのPixel 10向け「Tensor G5」チップのTSMCによる開発が進行中、InFO_PoPにより薄型化、効率性や発熱の低減が期待
Googleが2025年に発売するであろう「Pixel 10」には、Googleの独自SoCであるTensorシリーズの最新版「Tensor G5」が搭載されると見られている。このTensor G5は、これまでのGoog […]