
TSMC、2nmチップの試作を前倒しで開始と報じられる、大量生産前に歩留まりを向上させる狙いか?
TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]

Intelの次世代ディスクリートGPU、コードネーム「Battlemage」は現在開発中であり、2024年の年末商戦期に登場すると言われているが、この新たな「Arc Xe2」シリーズの製造に、Intelは自社の製造プロセ […]
Appleが次世代M5チップの開発において、これを消費者向けMacとAIサーバー双方に対応可能な汎用チップとして用いる方向で設計を進めており、TSMCの最先端パッケージング技術を採用する可能性が高いことが報じられている。 […]

AIブームが過熱する中、その実態には予想以上に大きな課題が存在することが明らかになった。Goldman Sachsの最新調査によると、AIの採用率は予想外に低く、利益もほとんど出ていない状況だという。この状況は、熱狂と現 […]

AMDが先日Computexで発表したばかりのZen 5プロセッサが間もなく発売されるが、次世代アーキテクチャZen 6に関する新たな情報が浮上した。コードネーム「Medusa」と呼ばれるこのプロセッサは、2025年後半 […]

Googleが2025年にリリースする次世代スマートフォンPixel 10 シリーズに搭載されると見られる「Tensor G5」チップセットの開発が大きく前進した。複数の情報源によると、GoogleはSamsungからT […]

台湾の半導体大手TSMCが2025年に向けて2nmプロセス技術の開発と生産能力拡大に注力する方針が明らかになった。予想を上回る需要に応えるため、資本支出を大幅に増加させる見込みだ。この動きは、半導体業界全体に影響を与える […]

AMDのZen 5世代の3D V-Cache搭載プロセッサ「Ryzen 9000X3D」シリーズは、AMDの開発者によって“クールな差別化要素”が取り入れられることが予告されていたが、新たな情報では、Ryzen 9000 […]

2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023)では、半導体企業、研究グループ、大学が現在の半導体開発に関する最新の研究成果を発表している。 今年は […]
Samsungは、自社開発の次世代Exynos 2500プロセッサを、同社の3nmプロセスでの製造に向けて開発中と伝えられているが、その歩留まりの低さから行き詰まり、次期Galaxy S25はGalaxy S23の再来と […]

AIチップのスタートアップである「Etched」は、シリーズAラウンドで1億2,000万ドルの資金を調達したことを報告している。このスタートアップは、AIチップ市場で支配的な地位にあるNVIDIAに対抗する専用AIチップ […]

Intelの次期モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」とデスクトップ向けプロセッサ「Arrow Lake」は、一部報道で遅延の可能性が示唆されたが、これに対しIntelは否定の声明を発し、具体的な発売時期について […]