テクノロジー
2024年上半期、中国の半導体製造装置投資が米台韓合計を上回る
半導体産業における覇権争いが新たな局面を迎えている。2024年上半期、中国が半導体製造装置への投資で米国、台湾、韓国の合計を上回る規模を記録したことが明らかになり、業界に衝撃を与えている。 中国の半導体製造装置投資が過去 […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーOpenAI、TSMCの次世代16Aプロセスで独自設計AIチップ製造へ
ChatGPTの開発元であり、AI開発の最前線を走るOpenAIが独自のAIチップを開発しているとの噂はかねてよりあったが、今回TSMCの次世代16Aプロセスを利用して自社AI用チップを製造する計画を進めていることが明ら […]
テクノロジーIntel、半導体製造事業は維持の方針か？Alteraの売却やドイツ工場計画を凍結する計画も
半導体業界の巨人Intelが、厳しい経営状況からの脱却を図るべく、大規模な再建計画を検討している。Reutersの独占報道によると、Pat Gelsinger CEOと主要幹部らは9月中旬に開催される取締役会で、不要な事 […]
テクノロジーTSMCがNVIDIA向けにガラス基板技術を加速、2025-2026年に初のチップ登場か
半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によ […]
テクノロジーIntel、巨額損失を受けファウンドリー事業分割を検討
半導体大手のIntelが、創業56年で最大の経営危機に直面している。2024年第2四半期に16億1000万ドル（約2400億円）の純損失を計上し、経営再建に向けて大胆な施策を検討していることが明らかになった。 Intel […]
テクノロジーNVIDIA、Blackwell GPUの製造問題を修正し2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定
NVIDIAが次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造過程で発生した問題を修正し、2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定していることが明らかになった。この発表は、同社の2024年度第3四半期決算 […]
テクノロジーIBMがIntelのGaudi 3 AIアクセラレータを採用、2025年初頭からクラウドで提供へ
IBMとIntelが画期的な提携を発表した。IBMが主要クラウドサービスプロバイダーとして初めてIntelのGaudi 3 AI加速器を採用し、2025年初頭からIBM Cloudで提供を開始する。この動きは、急速に成長 […]
テクノロジーMicrosoftの野心作、AIチップ「Maia 100」の全貌：クラウドAIワークロードを変革
Microsoftが自社開発したAIアクセラレータチップ「Maia 100」の詳細が明らかになった。Hot Chips 2024で公開された情報によると、Maia 100はAzureクラウド上の大規模AIワークロード向け […]
テクノロジーIntelがAMD「Strix Halo」に対抗するため高性能モバイルプロセッサ「Arrow Lake Halo」を開発継続していることが明らかに
Intelが、AMDの「Strix Halo」に対抗する新たな高性能モバイルプロセッサ「Arrow Lake Halo」を開発中であることが明らかになった。この新プロセッサは、大型の内蔵GPUを搭載し、ゲーミングウルトラ […]
テクノロジーNVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を発表、30倍の性能向上を謳う
NVIDIAがHot Chips 2024カンファレンスで次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を公開した。発表されたBlackwellは、性能と効率性の面で大幅な向上を実現しており、業界に大きな衝撃を与 […]
テクノロジーDimensity 9400、Snapdragon 8 Gen 3に対して30%の性能向上と40％の消費電力を削減との噂
MediaTekの次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」が、性能と電力効率の両面で現行の競合製品を大きく上回る可能性が浮上した。新たなリーク情報によると、このチップセットはQualcommの現行最上位 […]
テクノロジーSK hynixが次世代HBM4を10月にテープアウト、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載へ
SK hynixが次世代高帯域メモリ(HBM)の開発を加速させている。同社は今年10月にHBM4メモリの「テープアウト」を完了させる計画だ。これは、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載されることを見据えた動きと見られ […]