テクノロジー
Google Pixel 9シリーズの心臓部、新「Tensor G4」チップは一体何が変わったのか？
Googleが新たに発表したPixel 9シリーズには、その全てに同社の新開発「Tensor G4」プロセッサが搭載されている。AI機能の強化や日常的なタスクの高速化を謳うこの新チップは、Googleのスマートフォン戦略 […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
全 925 件 / 78 ページ
-
-
テクノロジーPhison が最速のPCIe 4.0 SSD向けE29Tコントローラーを発表
Phisonが、Future of Memory and Storage 2024 (FMS 2024)会議において新たな高性能PCIe 4.0 SSDコントローラーを発表した。同社が披露したPS5023-E29Tコント […]
-
テクノロジーMediaTekとNVIDIAが共同開発するAI PCチップ、2025年前半に登場か
MediaTekとNVIDIAが協力して開発中のAI PC向けチップが、2025年前半にリリースされる見込みであることが明らかになった。両社は急成長するAI PC市場での主導権獲得を目指しており、既にリリースされているQ […]
-
テクノロジー次世代iPhone SE4は大幅パワーアップ？Apple Intelligence対応のためA18チップを搭載か
Appleの低価格モデルiPhone SE第4世代機が、予想を上回る性能を備える可能性が浮上した。複数の信頼できる情報筋によると、2025年初頭にも登場が見込まれる第4世代iPhone SEは、最新のAI機能「Apple […]
-
テクノロジーRapidusは完全に自動化された2nm半導体工場によって競合他社を上回る短納期を実現する計画
日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心的な戦略により、台湾のTSMCや韓国のSamsungといった世界的な競合他社に比べて、製 […]
-
テクノロジーIntelは次世代「Nova Lake」の製造を自社14Aプロセスで行うかTSMCに委託するか比較検討している
Intelが次世代CPUアーキテクチャ「Nova Lake」の製造に向けて、自社の14Aプロセスと競合TSMCのプロセスノードを評価していることが明らかになった。Intelには、半導体業界のリーダーシップを取り戻すという […]
-
テクノロジーIntel「Battlemage」GPUは2024年末に登場、Alchemistから50％の性能向上
Intelのコードネーム「Battlemage」こと、次世代Arc GPUは、様々な憶測にもかかわらず、滞りなく2024年末に登場する見込みのようだ。新たな情報によれば、現行のAlchemistシリーズから大幅な性能向上 […]
-
テクノロジーimecとASMLがHigh-NA EUVリソグラフィを用いたロジック及びDRAMパターニングの画期的なデモを実施
ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新のHigh-NA (高開口数) EUV (極端紫外線) リソグラフィ装置を用いて、業界初と […]
-
テクノロジーQualcommの次世代「Snapdragon 8 Gen 4」のベンチマークテスト結果がリーク、驚異的な性能向上が垣間見える結果に
Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Gen 4」のベンチマークと見られるものがリークされ、その期待の性能の一端が明らかになった可能性がある。この結果が事実ならば、このチップセットは現行 […]
-
テクノロジーIntel、次世代「Intel 18A」プロセス製Panther LakeとClearwater Forestプロセッサの起動に成功、2025年の量産開始に自信
Intelが次世代プロセス技術「Intel 18A」の重要なマイルストーンを達成したことを発表した。同社の主力製品であるPanther Lake（AIクライアントプロセッサー）とClearwater Forest（サーバ […]
-
テクノロジーTSMC、3nmと5nmプロセスを最大8％値上げ、CoWoSパッケージングの値上げも計画中と伝えられる
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加 […]
-
テクノロジーMediaTek Dimensity 9400は10月発表、TSMCの3nmプロセスを採用し圧倒的な性能を誇る可能性
MediaTekの次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」に関する新たな情報がいくつかもたらされた。同社CEOのRick Tsai氏は10月の発表を予告し、大幅な性能向上と収益増を見込んでいる一方で、製 […]