Intel、半導体製造事業は維持の方針か?Alteraの売却やドイツ工場計画を凍結する計画も
半導体業界の巨人Intelが、厳しい経営状況からの脱却を図るべく、大規模な再建計画を検討している。Reutersの独占報道によると、Pat Gelsinger CEOと主要幹部らは9月中旬に開催される取締役会で、不要な事 […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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半導体業界の巨人Intelが、厳しい経営状況からの脱却を図るべく、大規模な再建計画を検討している。Reutersの独占報道によると、Pat Gelsinger CEOと主要幹部らは9月中旬に開催される取締役会で、不要な事 […]
半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によ […]
半導体大手のIntelが、創業56年で最大の経営危機に直面している。2024年第2四半期に16億1000万ドル(約2400億円)の純損失を計上し、経営再建に向けて大胆な施策を検討していることが明らかになった。 Intel […]
NVIDIAが次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造過程で発生した問題を修正し、2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定していることが明らかになった。この発表は、同社の2024年度第3四半期決算 […]
IBMとIntelが画期的な提携を発表した。IBMが主要クラウドサービスプロバイダーとして初めてIntelのGaudi 3 AI加速器を採用し、2025年初頭からIBM Cloudで提供を開始する。この動きは、急速に成長 […]
Microsoftが自社開発したAIアクセラレータチップ「Maia 100」の詳細が明らかになった。Hot Chips 2024で公開された情報によると、Maia 100はAzureクラウド上の大規模AIワークロード向け […]
Intelが、AMDの「Strix Halo」に対抗する新たな高性能モバイルプロセッサ「Arrow Lake Halo」を開発中であることが明らかになった。この新プロセッサは、大型の内蔵GPUを搭載し、ゲーミングウルトラ […]
NVIDIAがHot Chips 2024カンファレンスで次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を公開した。発表されたBlackwellは、性能と効率性の面で大幅な向上を実現しており、業界に大きな衝撃を与 […]
MediaTekの次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」が、性能と電力効率の両面で現行の競合製品を大きく上回る可能性が浮上した。新たなリーク情報によると、このチップセットはQualcommの現行最上位 […]
SK hynixが次世代高帯域メモリ(HBM)の開発を加速させている。同社は今年10月にHBM4メモリの「テープアウト」を完了させる計画だ。これは、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載されることを見据えた動きと見られ […]
TSMCの最先端半導体製造プロセスは、驚く程の高収益を生み出しているようだ。DigiTimesによれば、台湾の半導体大手TSMCは、3nmと5nmプロセスだけで、わずか3四半期で1兆台湾ドル(約4兆5,000億円)を超え […]
AMD RDNA 4アーキテクチャを採用する次世代GPU「Navi 48」と、これを採用すると見られる「RX 8800 XT」に関する新たな情報がリークされた。このリークによると、AMDは2024年第4四半期、具体的には […]