
Intel、Arrow Lakeこと「Core Ultra 200S」デスクトップCPUを発表:電力効率は大幅改善もゲーミング性能は足踏み状態か
Intelが2024年10月11日、待望の次世代デスクトップCPU、Core Ultra 200Sシリーズ(開発コードネーム:Arrow Lake)を正式に発表した。この新シリーズは、Intelにとってデスクトップ向けプ […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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Intelが2024年10月11日、待望の次世代デスクトップCPU、Core Ultra 200Sシリーズ(開発コードネーム:Arrow Lake)を正式に発表した。この新シリーズは、Intelにとってデスクトップ向けプ […]

世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、同社の高雄における生産能力を大幅に拡大するものであり、台湾の半導体産業の競争力をさらに強 […]

MediaTekは2024年のフラッグシップスマートフォン向けチップセット「Dimensity 9400」を正式に発表した。このチップセットは、同社が前年から採用している「オールビッグコア」アーキテクチャを踏襲しつつ、T […]
AIの進化と共に、その計算需要は天文学的な数字へと膨れ上がっている。この需要に応えるべく、データセンターは高性能GPUの導入を進めているが、そのコストと電力消費は企業にとって大きな負担となっている。しかし、スウェーデンの […]

半導体業界に大きな動きがありそうだ。グラフィックス処理装置(GPU)の巨人NVIDIAと、モバイルプロセッサの大手MediaTekが共同開発中のAI PC向け3nmプロセッサが、今月中にもテープアウト(設計完了)の段階に […]
韓国の電子機器大手Samsung Electronicsが、半導体受託製造(ファウンドリー)事業と論理回路設計事業の分離を検討しているのではとの憶測が少し前に報じられたが、今回Reutersのインタビューに応じた同社の李 […]

半導体技術の最前線で繰り広げられる米中の覇権争いに、新たな展開が生じている。中国の国家資金によって設立されたJFS Laboratoryが、シリコンフォトニクス技術において重要なブレークスルーを達成したと発表した。この成 […]

半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込み […]
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]

Samsung Electronicsが半導体受託生産(ファウンドリ)事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMC […]

AppleのiPhone 16シリーズに搭載された最新プロセッサA18とA18 Proについて、新たな事実が明らかになった。Chipwiseが公開した両チップの拡大画像により、これまでの業界関係者による推測とは異なる興味 […]
台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会(国科会)の呉誠文主任委員は、中国の半導体技術が台湾に比べて10年以上遅れているとの見解を示した […]