Samsungが次世代HBM4の開発を加速、2024年末までにテープアウトへ
韓国の電子大手Samsungが、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4」の開発を急ピッチで進めている。複数の業界報道によると、Samsungは2024年第4四半期までにHBM4のテープアウトを完了させる計画とのことだ。 Sam […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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AMDが台湾に2つの研究開発拠点を設立する計画を発表し、半導体業界に新たな展開をもたらしている。総投資額は約2億7000万ドル(約389億円)に達し、そのうち台湾政府が約1億ドルを支援する大規模なプロジェクトだ。この動き […]
Googleの最新スマートフォン「Pixel 9」シリーズが、全モデルでUFS 3.1ストレージを採用していることが明らかになった。ただし、最新のUFS 4.0ではなく前世代の技術を選択したGoogleの決定は、一部のユ […]
NVIDIAは次世代AIプラットフォームBlackwellの稼働開始を発表し、遅延に関する噂を一蹴した。Hot Chips 2024カンファレンスを前に、同社はBlackwellサーバーの設置と構成の様子を公開すると共に […]
Qualcommが中価格帯スマートフォン市場向けとなる「Snapdragon 7s Gen 3」プロセッサを発表した。この新チップは、AI処理能力の強化と全体的な性能向上を特徴としており、高性能と手頃な価格のバランスを追 […]
Qualcommの次世代フラッグシップ向けモバイルプロセッサ「Snapdragon 8 Gen 4」は10月に発表される予定だが、今回新たにチップの仕様を詳細に記したデータシートがリークされ、これまでの噂を補完する内容や […]
Samsungが次世代半導体製造技術の導入を加速させているようだ。新たな報道では、同社は年内にも次世代のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を導入し、2025年後半の商用化を目指しているという。この動きは、Intel、 […]
Googleの最新フラッグシップスマートフォン Pixel 9 Pro XL に搭載された新型プロセッサ「Tensor G4」が、予想外の深刻な性能低下を示す結果が明らかになった。ストレステストにおいて、Tensor G […]
Googleが次世代スマートフォン用チップセット「Tensor G5」の開発を加速させている。最新の報道によると、GoogleはTensor G5の製造をTSMCに委託し、同社の最先端3nmプロセスを採用する方針を固めた […]
SoftBankが、野心的なAIベンチャー「Project Izanagi」のチップ製造をIntelからTSMCへ変更する方針を固めたと報じられている。この動きは、NVIDIAに対抗するAIアクセラレータ市場への参入を目 […]
AMDのZen 5「Ryzen 9000」シリーズプロセッサの登場は、トラブルに見舞われたIntelの現況と相まって、大きな期待を持ってその発売が迎えられたが、早速行われた多くのテック系メディアによるレビューの結果は意外 […]
Intelが経営危機の渦中で秘密裏に大胆な資産売却を行っていたことが明らかになった。世界有数の半導体メーカーであるIntelは、チップ設計の巨人Arm Holdingsの保有株式を全て売却し、約1億4700万ドル(約22 […]