
Intel Core Ultra 200シリーズ詳細リーク:最大24コアと5.7GHzブースト、最大250Wの消費電力
Intelの次世代CPU、Core Ultra 200シリーズ(開発コードネーム:Arrow Lake)の詳細仕様が明らかになった。複数の情報筋によると、この新シリーズは2024年10月24日に発売される予定で、初回は5 […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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Intelの次世代CPU、Core Ultra 200シリーズ(開発コードネーム:Arrow Lake)の詳細仕様が明らかになった。複数の情報筋によると、この新シリーズは2024年10月24日に発売される予定で、初回は5 […]

米国商務長官のGina Raimondo氏が、AppleとNVIDIAに対し、人工知能(AI)チップの製造をIntelに委託するよう要請していることが明らかになった。この動きは、米国の半導体産業強化策の一環として注目を集 […]

電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、大規模な人員削減計画を進めていることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は2024年末までに、全世界の一部部門で最大30%の人員削減を実施する方針だ […]

Samsung Electronicsがテキサス州テイラーにある同社の最新鋭工場から人員を撤退させたことが明らかになった。同社は次世代の2nm GAA(Gate All Around)プロセスの量産を目指していたが、歩留 […]

AppleのiPhone 16シリーズに搭載される最新チップセット、A18とA18 Proについて、興味深い情報が明らかになった。両チップの仕様を比較すると、GPUコア数にわずかな違いがあるものの、それ以外はほぼ同一であ […]

台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より […]

Qualcommの次世代フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 5の製造に関する新たな噂が浮上した。この噂によると、QualcommはTSMCとSamsungの両社を起用するデュアルソース戦略を検討してい […]

2024年7月の世界半導体市場が大幅な成長を遂げた。Semiconductor Industry Association(SIA)が発表した最新の統計によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7%増の5 […]

日本の半導体業界復活の切り札として注目を集める新興企業Rapidusが、最先端の2ナノメートル(nm)チップ製造に向けて、約200億円の追加資金調達を模索していることが明らかになった。この動きは、日本の半導体産業の競争力 […]

Appleは2024年9月10日、次世代iPhoneに搭載される新型プロセッサA18およびA18 Proを発表した。これらのチップはTSMCの第2世代3nmプロセス(N3E)で製造され、大幅な性能向上とApple Int […]

米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル(nm)以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫 […]

TSMCのアリゾナ工場が、初期試験において台湾本国の工場と同等の生産能力を達成したことが明らかになった。この結果は、TSMCの野心的な米国進出計画にとって重要なマイルストーンとなるものだ。 TSMCアリゾナ工場、初期試験 […]