テクノロジー
Intel、3nm以下プロセスをTSMCに全面委託か？
米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル（nm）以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫 […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーTSMCのアリゾナ工場、台湾本国並みの生産能力を達成
TSMCのアリゾナ工場が、初期試験において台湾本国の工場と同等の生産能力を達成したことが明らかになった。この結果は、TSMCの野心的な米国進出計画にとって重要なマイルストーンとなるものだ。 TSMCアリゾナ工場、初期試験 […]
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テクノロジーSnapdragon 8 Gen 4、20%値上げで$240に？フラッグシップスマホ価格高騰の懸念も
Qualcommの次世代フラッグシップチップ「Snapdragon 8 Gen 4」の価格が、前モデルから20%上昇し$240になる可能性が浮上した。この価格上昇は、高性能スマートフォン市場に大きな影響を与える可能性があ […]
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テクノロジーMicron、12-Hi設計で最大36GBのHBM3Eのサンプル出荷を開始
Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 […]
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テクノロジーIntel Core Ultra 7 265K Arrow Lake CPUのベンチマーク結果が流出、性能向上が明らかに
Intel社の次世代デスクトップCPUプラットフォーム「Arrow Lake」の登場が近づく中、最新のベンチマーク結果が流出し、そのパワーの一端が明らかになった。流出したのは、同シリーズの準フラッグシップモデルとなるCo […]
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テクノロジーTSMCが2027年までに革新的CoW-SoW技術で巨大AIチップ量産へ
TSMCが2027年までに革新的なCoW-SoW（System-on-Wafer）パッケージング技術の量産を計画していることが明らかになった。この技術は、巨大なチップの開発を可能にし、これまで以上に高性能なAIチップの登 […]
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テクノロジーIntel、自社20Aプロセスを断念：Arrow Lakeは外部ファウンドリーに委託へ
半導体大手のIntelが、次世代プロセッサ「Arrow Lake」の製造計画を大幅に変更することを発表した。当初予定していた自社の「Intel 20A」プロセスノードの使用を取りやめ、外部ファウンドリー（半導体製造受託会 […]
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テクノロジーQualcommが新8コアSnapdragon X Plusを発表：700ドル台のAI PC実現へ
Qualcommが、ベルリンで開催されたIFA2024において、より手頃な価格帯のWindows PCを実現する新たな8コアSnapdragon X Plusプロセッサーを発表した。この新チップは、AI機能を搭載した「C […]
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テクノロジーIntel 18Aプロセス、Broadcomのテストで期待外れの結果に
Intelの次世代チップ製造技術である18Aプロセスが、重要な顧客であるBroadcomのテストで期待通りの結果を出せなかったことが明らかになった。この事態は、Intelの野心的な半導体製造事業の復活計画に影響を与える可 […]
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テクノロジーIntelと産業技術総合研究所、先端半導体R&Dセンターを国内に設立へ
米国の半導体大手Intelと日本の国立研究開発法人産業技術総合研究所（AIST）が、先端半導体の研究開発センターを日本国内に設立する計画を明らかにした。この新施設は、最先端の半導体製造技術の開発を目指すものであり、日本の […]
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テクノロジー2024年上半期、中国の半導体製造装置投資が米台韓合計を上回る
半導体産業における覇権争いが新たな局面を迎えている。2024年上半期、中国が半導体製造装置への投資で米国、台湾、韓国の合計を上回る規模を記録したことが明らかになり、業界に衝撃を与えている。 中国の半導体製造装置投資が過去 […]
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テクノロジーOpenAI、TSMCの次世代16Aプロセスで独自設計AIチップ製造へ
ChatGPTの開発元であり、AI開発の最前線を走るOpenAIが独自のAIチップを開発しているとの噂はかねてよりあったが、今回TSMCの次世代16Aプロセスを利用して自社AI用チップを製造する計画を進めていることが明ら […]