GoogleはPixel 10でもコンパクトなフラッグシップを継続していく可能性
Googleの次世代スマートフォン、Pixel 10シリーズの開発が着々と進んでいる。新たなリークによって、2025年に発売予定のPixel 10ファミリーのコードネームとラインナップ情報が明らかになったが、どうやら、G […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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Googleの次世代スマートフォン、Pixel 10シリーズの開発が着々と進んでいる。新たなリークによって、2025年に発売予定のPixel 10ファミリーのコードネームとラインナップ情報が明らかになったが、どうやら、G […]
凋落著しい半導体業界の巨人Intelが、次世代ゲーム機PlayStation 6(PS6)のチップ設計・製造契約を獲得できなかった可能性が浮上した。この契約は約300億ドル(4兆円)規模とされ、Intelの契約製造事業に […]
Intelの次世代CPU、Core Ultra 200シリーズ(開発コードネーム:Arrow Lake)の詳細仕様が明らかになった。複数の情報筋によると、この新シリーズは2024年10月24日に発売される予定で、初回は5 […]
米国商務長官のGina Raimondo氏が、AppleとNVIDIAに対し、人工知能(AI)チップの製造をIntelに委託するよう要請していることが明らかになった。この動きは、米国の半導体産業強化策の一環として注目を集 […]
電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、大規模な人員削減計画を進めていることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は2024年末までに、全世界の一部部門で最大30%の人員削減を実施する方針だ […]
Samsung Electronicsがテキサス州テイラーにある同社の最新鋭工場から人員を撤退させたことが明らかになった。同社は次世代の2nm GAA(Gate All Around)プロセスの量産を目指していたが、歩留 […]
AppleのiPhone 16シリーズに搭載される最新チップセット、A18とA18 Proについて、興味深い情報が明らかになった。両チップの仕様を比較すると、GPUコア数にわずかな違いがあるものの、それ以外はほぼ同一であ […]
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より […]
Qualcommの次世代フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 5の製造に関する新たな噂が浮上した。この噂によると、QualcommはTSMCとSamsungの両社を起用するデュアルソース戦略を検討してい […]
2024年7月の世界半導体市場が大幅な成長を遂げた。Semiconductor Industry Association(SIA)が発表した最新の統計によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7%増の5 […]
日本の半導体業界復活の切り札として注目を集める新興企業Rapidusが、最先端の2ナノメートル(nm)チップ製造に向けて、約200億円の追加資金調達を模索していることが明らかになった。この動きは、日本の半導体産業の競争力 […]
Appleは2024年9月10日、次世代iPhoneに搭載される新型プロセッサA18およびA18 Proを発表した。これらのチップはTSMCの第2世代3nmプロセス(N3E)で製造され、大幅な性能向上とApple Int […]