テクノロジー
Amazonが誤ってM4/M4 Pro搭載の新型Mac miniの詳細を公開 – コンパクトデザインと最大64GBのメモリが特徴
Apple新製品発表週の開始直後、Amazonが誤って新型Mac miniの製品情報を公開し、次世代モデルの主要スペックが明らかとなった。M4 iMacの製品ページに掲載された比較表によって、次世代Mac miniの全容 […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーAMD Ryzen 7 9800X3D、次世代ゲーミングCPUの仕様詳細が判明 – 5.2GHzブーストと120W TDPを実現
欧州価格比較サイトGeizhalsを通じて、AMDの次世代ゲーミングプロセッサ「Ryzen 7 9800X3D」の詳細仕様が明らかとなった。最新のZen 5アーキテクチャと進化した3D V-cache技術を組み合わせた本 […]
テクノロジーAppleのM5チップ、2025年末登場か―次世代iPad Proは2026年前半までずれ込む可能性も
Appleが次世代プロセッサ「M5」チップの開発を進めており、2025年末の発表を目指していることが明らかになった。同社の内部情報に詳しいBloombergのMark Gurman氏によれば、この新チップの登場により、i […]
テクノロジーIntel激震：Arrow Lake CPUの不安定性が露呈、AppleとSamsungが買収を検討との噂も
Intelは落ちるところまで落ちたのだろうか？Intelの最新CPU「Arrow Lake」で深刻な安定性の問題が報告される中、業界関係者からAppleとSamsungによるIntel買収の可能性が浮上した。 Arrow […]
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、台湾工場を上回る4%の歩留まり達成、米国半導体製造の新たなマイルストーン
米国の半導体製造能力強化に向けた取り組みが、重要な成果を示した。TSMCのアリゾナ工場が、同社の本拠地である台湾工場と比較して4%高い歩留まりを達成したことが明らかになった。この成果は、米国における最先端半導体製造の実現 […]
テクノロジーAMD Ryzen 7 9800X3D、ベンチマークリークで前世代から最大22%の性能向上が判明
AMDの次世代3D V-Cache搭載プロセッサー「Ryzen 7 9800X3D」のベンチマークテスト結果がリークされ、前世代モデルのRyzen 7 7800X3Dと比較して、最大22%の性能向上を実現していることが明 […]
テクノロジー次世代Google Pixelに搭載されるTensor G5及びTensor G6の仕様詳細がリーク – GPU刷新は期待外れになる可能性も？
Googleの次世代Pixel 10及びPixel 11シリーズに搭載されると見られるカスタムプロセッサ「Tensor G5」および「Tensorg G6」の仕様の詳細が複数の信頼できる情報源から明らかになった。既にお伝 […]
テクノロジーGoogle Pixel 10/11のプロセッサ情報がリーク – TSMCの3nmプロセス採用で大幅な性能向上へ
Googleの次世代スマートフォンPixel 10およびPixel 11に搭載される予定のプロセッサ、Tensor G5とTensor G6に関する詳細情報がリークされた。以前から噂されていた事だが、最も注目すべき点は、 […]
テクノロジーAI需要による電力増大で台湾が原子力発電を再検討 – 2025年の非核化方針を見直しへ
台湾政府は、人工知能（AI）産業の発展に伴う急激な電力需要の増加に対応するため、原子力発電の新規導入に前向きな姿勢を示した。台湾の卓栄泰行政院長は最近のBloombergのインタビューで「台湾もグローバルトレンドと新しい […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセス、3nmを上回る需要を予測 – 2025年量産開始へ向け着々と準備
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長（会長）は、顧客からの2nmプロ […]
テクノロジーTSMCがHuaweiの制裁回避疑惑を告発、AIチップ製造で米当局に通報
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは23日、中国のHuaweiが米国の輸出規制を回避してAIチップを製造しようとした可能性があることを米商務省に通報したことを明らかにした。 TSMCが米商務省に警告、Huawei […]
テクノロジーIntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー（半導体受託生産）事業での包括的な協業を打診していたことが明らかになった。複数の報道によると、Pat Gelsing […]